ISSCC 2018:匯聚固態(tài)電路最前沿技術,中國地區(qū)入選論文數(shù)量創(chuàng)新高

原創(chuàng)
2017/11/23
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技術論文的發(fā)表和專利的申請有相似之處,對于個人而言,能衡量一個人的技術能力,對于地區(qū)而言,能代表一個地區(qū)的研發(fā)實力。國際上的技術峰會不計其數(shù),但是能持續(xù)幾十年長盛不衰的數(shù)量少之又少,IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會)是其中之一。如果說每個行業(yè)都有一個旗艦會,那么,IEEE ISSCC 就固態(tài)電路的旗艦會議。IEEE ISSCC 始于 1953 年,每年一屆,2018 年是第 65 屆,是由 IEEE 固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會,也是世界上規(guī)模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會議,被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領先指標的芯片成果,歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學術、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術通常首先在該峰會上發(fā)表,因此受到一直受到業(yè)界關注,每年吸引了超過 3000 名來自世界各地工業(yè)界和學術界的參加者,數(shù)量還在持續(xù)增加。


參會嘉賓合影留念

ISSCC 2018 發(fā)布會在 ICCAD 期間舉行,中國區(qū)代表來自澳門的 IEEE 會士余成斌教授、國際技術委員會遠東區(qū)主席來自韓國的 Sungdae Choi 博士、副主席李泰成教授(中國臺灣地區(qū)),秘書長 Makoto Takamiya 教授(日本),技術委員洪志良教授(中國大陸)、麥沛然教授(中國澳門)和羅文基副教授(中國澳門)和 IEEE SSCS 行政委員會委員王志華教授出席了發(fā)布會,并介紹了 ISSCC 的論文錄用情況。


IEEE SSCS 行政委員會委員王志華教授致詞

余成斌教授介紹,ISSCC 2018 共收到論文 611 篇,比上一年的 641 篇減少 30 篇,經(jīng)過篩選,有 202 篇論文入選,比上年的 206 篇減少 4 篇,今年的錄取率為 33.06%,比上一年的 32.04%增加 0.92 個百分點,總體浮動不大。其中北美入選 89 篇,比上年減少 11 篇;遠東(亞洲)入選 78 篇,比上年增加 11 篇;歐洲入選 35 篇,比上年減少 4 篇。其中遠東(亞洲)區(qū)入選論文韓國 35 篇、中國 30 篇、日本 13 篇。

從數(shù)量上來看,2018 年 ISSCC 中國大陸、香港和澳門共錄用了 14 篇論文,屬于歷年最高,首次超過了日本。其中 7 篇論文來自澳門大學、2 篇來自香港科技大學、2 篇來自復旦大學、北京大學和成都電子科技大學首次各有第 1 篇論文被 ISSCC 錄用,還有 1 篇來自業(yè)界的亞德諾 ADI(北京)。主要涉及領域包括射頻技術、電源管理和能量采集、無線收發(fā)器和有線通訊、模擬電路等前瞻技術。


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發(fā)布會展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電路及系統(tǒng)、存儲器、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊、射頻和無線通訊和前瞻技術領域各熱點方向的最新技術、產(chǎn)業(yè)進展及其設計最新發(fā)展趨勢。

論文評選保證公平、公正
論文如何評選?這是所有參與者共同關心的問題。ISSCC 所有參與評選的論文都是還未公布的文章,首次帶到 ISSCC 參加評選,而且所有參與評選的內(nèi)容都已經(jīng)作出了樣片,已經(jīng)達到產(chǎn)品級的水平。在評選的過程中,為了避免出現(xiàn)投稿者對自己的投稿進行評價的情況,每篇文章的展示環(huán)節(jié)都會選出幾個人匿名離席,保證公平公正。也正是嚴格遵守這樣的評審環(huán)節(jié),ISSCC 才持續(xù)了這么多年,業(yè)界領先技術有一半在 ISSCC 公布。

王志華教授表示,“每年的 ISSCC 上所展示的前沿技術就好比美酒,想讓所有的人都聞到,但是 ISSCC 同時也需要一定的費用支持,因此每個參會者都需要支付一定的參會費,從而保證會議很好地舉辦?!币话?ISSCC 發(fā)布的內(nèi)容都比較簡單,但是現(xiàn)場的講解卻非常詳細,因此如果想要近距離接觸技術發(fā)布者,并且了解更詳細的技術內(nèi)容,參會會收益最大。

ISSCC 好比一座學術溝通的橋梁,每一屆都匯聚全球的產(chǎn)業(yè)界精英,通過這樣的交流,參與者可以深入了解最新的產(chǎn)業(yè)技術,通過參與投稿,被錄用后作者的技術水平也可以得到廣泛認可。

ISSCC 2018 將于 2018 年 2 月 11 日 -2 月 15 日在美國加州三藩市舉行,在此分享一下 ISSCC 2018 日程內(nèi)容。

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