芯耀
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有關封測的段子：你有產(chǎn)能沒技術時，客戶沒法來；你有技術沒產(chǎn)能時，客戶不敢來；你擴產(chǎn)吧，客戶不知在哪里；不擴產(chǎn)吧，看著客戶訂單干著急。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017 年前三季度，中國（不含中國臺灣?。?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E4%BA%A7%E4%B8%9A/">集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 3646.1 億元，同比增長 22.4%。其中，設計業(yè)銷售額為 1468.4 億元，同比增長 25%；制造業(yè)銷售額為 899.1 億元，同比增長 27.1%；封測業(yè)銷售額 1278.6 億元，同比增長 16.5%。
封測業(yè)是中國（不含中國臺灣?。?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E4%BA%A7%E4%B8%9A/">半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術成熟度最高、規(guī)模最大的，直到 2016 年才被超高速增長的設計業(yè)超過。2000 年中國（不含中國臺灣省）封測業(yè)銷售額是 130 億元，占集成電路總產(chǎn)值 65%的份額；2016 年封測業(yè)銷售額是 1564.3 億元，占集成電路總產(chǎn)值比重降至 36.08%，較 2000 年成長超過 12 倍，年均復合增長率為 16.82%。
2017 年封測前十大預估排名
2017 年 12 月芯思想研究院經(jīng)過調(diào)研，推出全球前十大封測預估排名，目前中國（不含中國臺灣省）集成電路封裝已經(jīng)形成了三大領軍公司，分別是長電科技、華天科技、通富微電，都位居全球前十大封測公司之列。長電科技的收入預估超過 35 億美元，華天科技、通富微電的收入也都首次超過 10 億美元，長電科技、華天科技、通富微電分別位居全球第 3、6、7 位；年增長率都在 20%以上，通富微電、華天科技、長電科技分別以 47.45%、38.31%、24.52%位居增長率排名前三位，排名第四位的力成科技 23.72%；其他的年增長率都在 10%以下。
特別說明的是，南茂科技由于在第一季度出售了上海宏茂微電子的 54.98%的股份，宏茂微電子的營收由合并變?yōu)榘礄嘁娣ㄓ嬎悖瑢е鹿救隊I收出現(xiàn)負增長。
前十名按照區(qū)域劃分的話，中國臺灣有 5 家，市占率為 40.71%；中國大陸有 3 家，市占率為 21.07%；美國有 1 家，市占率為 15.45%；新加坡有 1 家，市占率為 2.61%。
整合是王道
從 2015 年到 2017 年的三年間，全球封測業(yè)的并購業(yè)務不斷。根據(jù)芯思想研究院的資料，據(jù)不完全統(tǒng)計，近五年全球封測市場收購事件多達 28 起。
其中最具影響的是 2015 年長電科技收購全球第三大星科金朋，2016 年安靠收購全球第六大 J-Devices；而最令人期待的是第一大日月光合并全球第四大矽品精密一案，也于 2017 年 11 月破冰，取得突破性的進步，中國商務部附加有限制性條件批準。
依靠收購整合，安靠迅速成長為全球第一大封裝公司；同樣還是依靠收購整合，日月光于 2003 年超越安靠成為全球第一大封測公司。
近三年來，在《推進綱要》和大基金的支持下，中國大陸三家領軍公司依靠收購整合也順利完成了跨越式發(fā)展，并實現(xiàn)了大逆襲。長電科技收購星科金朋一躍成為全球第三大封測公司，2017 年營收與第二名安靠的收入差距進一步縮小，從 2016 年的 10 億美元減至 2017 年 6 億美元，2018 年長電科技也許就將成為全球第二；華天收購 FCI 和昆山西鈦，迅速成長為全球第六大封測公司；通富微電收購 AMD 兩個工廠，迅速從第 13 位上升至第七位。
由于中國臺灣省內(nèi)的封測企業(yè)眾多，封測企業(yè)整合從未間斷，很多中小封測公司之間都是相互持股或是同一個后臺，所以整合相對簡單。
值得注意的是，中國臺灣省的專業(yè)測試三強京元電、欣銓、矽格，為了更好的服務于客戶，也開始進行封裝方面的投資。欣銓科技在 2016 年收購全智科技壯大測試業(yè)務外，還投資中國臺灣晶圓級封裝公司瑞峰半導體，持有其 32%的股份；矽格目前收購先進晶圓級封裝公司臺星科的母公司，彌補先進封裝短板；而京元電更是早在 2009 年就收購了蘇州震坤的股份，進入封裝領域。
亞洲成全球封測基地
封測業(yè)界風云變幻，一系列收購整合完成后，亞洲成了全球最主要的封測基地。
全球前十大封測公司總部位于亞洲的有九家，只有第二位安靠的總部位于美國。而生產(chǎn)基地主要集中在亞洲，包括中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、新加坡、菲律賓、馬來西亞、印尼、泰國等地。
由于中國具有全球最大的半導體市場，中國大陸已經(jīng)成為全球封測廠商的必爭之地，全球十大封測公司都在中國大陸設有生產(chǎn)基地。而上海由于人力成本、運營成本的壓力，已經(jīng)不適合發(fā)展封測了，星科金朋的工廠遷移江陰，聯(lián)合科技工廠關閉。江蘇一舉成為中國大陸封測重鎮(zhèn)，全球知名封測公司幾乎都江蘇設立生產(chǎn)基地。
技術是內(nèi)因
經(jīng)過多年自主研發(fā)和并購，中國大陸封測三大領軍公司的技術水平已經(jīng)與國際對手沒有差距，甚至在先進封裝領域已經(jīng)開始超越對手。今年長電科技、華天科技、通富微電的超高增速完全可以證明這一點。
長電科技董事長王新潮 2016 年 7 月在江蘇省科技創(chuàng)新大會上表示，2015 年 8 月 5 日長電科技完成對新加坡星科金朋的股權收購。通過境外收購，獲得高端技術，實現(xiàn)創(chuàng)新能力的彎道超越和企業(yè)跨越式發(fā)展。合并后長電科技在營業(yè)規(guī)模上一舉跨入國際半導體封測行業(yè)“第一梯隊”，公司研發(fā)創(chuàng)新能力得到極大提升，所擁有的專利組合進一步豐富，達到國際領先水平。根據(jù)美國電氣和電子工程師協(xié)會關于全球半導體企業(yè)專利能力調(diào)研結果顯示，長電科技已經(jīng)連續(xù) 4 年入選全球半導體公司前 20 名，而且是其中唯一的一家封測企業(yè)；從美國專利局公布的數(shù)字來看，近五年長電科技所獲得的專利數(shù)量遠超日月光、安靠、矽品等國際封裝巨頭，特別是在晶圓級封裝和模組封裝這兩大引領未來封裝的主流方向上，長電科技的技術實力已經(jīng)超越國際同行。
2017 年 5 月法國研究機構 Yole Développement 發(fā)布的《先進封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 -2017 版》報告，在先進封裝份額方面，長電科技以 7.79%位于全球第三，僅次于英特爾和矽品；在 Fan-Out 封裝位居全球第一，市場份額高達 43.08%，幾占全球一半；Fan-In 封裝以 10.25%位居全球第三；Flip-Chip 封裝的份額也達到 5.73%。
說到中國大陸封測技術的突破時，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長于燮康如數(shù)家珍，長電科技擁有全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術，廣泛應用于多芯片和 SiP 集成的 QFN、LGA、BGA 封裝；華天科技在多圈 V/UQFN、FCQFN 和 AAQFN 封裝工藝技術研發(fā)上，取得了長足的進展，TSV(SiP)封裝技術普工目標規(guī)模量產(chǎn)；通富微電在先進封裝領域，如 BGA、FC-CSP(CopperPillar)、WLP、SiP 等方面有良好的進展；蘇州晶方專注于先進封裝領域，率先建成世界首條 12 英寸 CIS TSV 晶圓級封裝量產(chǎn)線。這些都代表了國內(nèi)集成電路封測的先進工藝技術水平。
根據(jù)封測行業(yè)不完全統(tǒng)計，至 2016 年國內(nèi)的集成電路產(chǎn)品中，中高端先進封裝的占比約為 32%，國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進封裝的占比已經(jīng)達到 40%-60%的水平。
三大領軍公司分析
長電科技長電科技成立于 1972 年，面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。公司封測能力全面，具有廣泛的技術積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識產(chǎn)權的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA 封裝等領先技術，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶好評。
目前在全球主要的半導體市場擁有完善的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡。在江陰、新加坡、韓國仁川，以及宿遷和滁州擁有 6 處生產(chǎn)基地。主要研發(fā)中心在新加坡和中國大陸。
旗下星科金朋新加坡廠是全球第一家量產(chǎn) 12 寸晶圓 Fan-Out（eWLB）技術的廠家；星科金朋韓國新廠于 2016 年 7 月建設完畢，主要進行高階 SiP 產(chǎn)品封裝測試；星科金朋上海廠已經(jīng)于 2017 年第三季完成搬遷至江陰，其 FC 產(chǎn)能與長電先進 Bumpig 形成一站式的服務運營模式，對業(yè)績提升提供有力幫助。隨著整合之路漸入佳境，公司各工廠協(xié)同效應開始發(fā)揮，新老客戶開拓情況較為順利，產(chǎn)能利用率逐步提升，各項業(yè)績開始穩(wěn)步向好。星科金朋工廠全面扭虧后，長電科技高利潤時代就要來到。
長電科技是晶圓級封裝技術及 FOWLP 技術的領導者，WLCSP 產(chǎn)品出貨量已超過 360 億顆，F(xiàn)OWLP 產(chǎn)品出貨量已超過 17 億顆，具備完整的 3D TSV 封裝技術開發(fā)與量產(chǎn)能力；在系統(tǒng)級封裝方面，提供從晶圓到系統(tǒng)模組的一站式封裝測試服務，射頻模組封裝測試出貨量位居全球前三；在 FC 封裝方面，公司針對低成本、高性能、低功耗、導熱導電性能推出 fcCuBE、fcBGA、fcPoP、FCOL 多項技術。
華天科技成立于 2003 年 12 月 25 日，企業(yè)主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，封測能力全面，F(xiàn)lip-Chip、TSV、Bumpig、SiP 高端封測占比持續(xù)提高。
華天已完成天水、西安、昆山、上海、美國、深圳六地布局，分別開展集成電路封裝、LED 封裝的業(yè)務，充分利用了各地的勞動力成本、人才以及客戶的優(yōu)勢，縱深戰(zhàn)略布局明顯，封裝技術和產(chǎn)能規(guī)模得以提升，有助于公司獲利能力的提升。
華天科技在多圈 V/UQFN、FCQFN 和 AAQFN 封裝工藝技術研發(fā)上，取得了長足的進展。在 TSV(SiP)封裝技術方面，12 寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風基板封裝實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)；在指紋識別上，開發(fā)出 TSV 硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術，國產(chǎn) CPU 的 FCBGA 封裝技術量產(chǎn)成功；FC+WB 技術，PA 封裝技術進入了批量生產(chǎn)階段。
天水基地是公司的發(fā)源地，由于地處內(nèi)陸西北，具備成本優(yōu)勢，公司的傳統(tǒng)封裝業(yè)務都集中于此，主要是保證傳統(tǒng)封裝的獲利能力。
西安基地致力于集成電路中高端封裝技術的研發(fā)和 CSP 封裝技術的開發(fā)，向 SiP（系統(tǒng)級封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級封裝）、Laminate 等封裝延伸。
昆山基地聚焦高端市場，提供先進封裝技術。目前可以提供成熟的影像傳感芯片與模組封裝測試、指紋傳感器與模組封裝測試、晶圓級 MEMS 傳感器封裝測試、晶圓級凸點封裝、晶圓級 CSP 產(chǎn)品、倒裝芯片封裝、fan-out 低成本解決方案、多芯片堆疊的 3D 封裝開發(fā)服務。建立起了昆山基地 Bumping 和西安基地 Flip-Chip 封裝的一站式服務。
通富微電成立于 1997 年 10 月，專業(yè)從事集成電路封裝測試。
2016 年在取得 AMD 的蘇州和檳城兩個工廠后，獲得了 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等先進封裝技術，以及大規(guī)模量產(chǎn)能力，實現(xiàn)了蘇州和檳城兩個工廠先進的倒裝技術和公司原有技術互補的目的，公司在 Flip-Chip 領域達到世界一流水平。
目前通富微電擁有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進封測技術，QFN、QFP、SO 等傳統(tǒng)封測技術以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS 等封測技術；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn) 12 英寸 28 納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。公司的產(chǎn)品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。
加上蘇通基地、合肥基地的產(chǎn)能持續(xù)釋放，帶動了新產(chǎn)品和新客戶的導入，公司業(yè)績也是一路飆升。
2017 年 6 月宣布在廈門建設新基地，開展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試，此舉為通富微電在華南地區(qū)帶來先進封裝市場的新機遇，加快了公司在國際高端封裝領域的進度。
何謂競爭力
依筆者看來，要具有競爭力，不光拼產(chǎn)能，拼營收，還要比毛利率和凈利率。
2017 年按毛利潤率排名的話，前五名都是中國臺灣省的公司，其中京元電由于 90%的業(yè)務是測試，所以毛利較高，達到 30%。
2017 年按凈利潤率排名的話，前五名也都是中國臺灣省的公司，其中南茂科技由于出售子公司股份產(chǎn)生的收益，公司的凈利潤將高達 21%。
如此看來，中國大陸封測公司的毛利率和凈利率都還是偏低，還要在先進封裝上發(fā)力，提高封裝產(chǎn)品的附加值。
不過目前中國大陸集成電路封裝企業(yè)在先進封裝技術上不斷深化布局、加強研發(fā)力度，取得相當大的進展。我國的三大領軍公司目前技術已經(jīng)達到國際一流水平，生產(chǎn)基地布局更為合理，也更接地氣，已經(jīng)具備絞殺國際對手的實力。
等經(jīng)過收購整合的磨合期，挾天時、地利、人合之勢，中國大陸三巨頭將會迎來高利潤時代。
協(xié)同創(chuàng)新助力產(chǎn)業(yè)
在國家科技重大專項的支持下，產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)學研用之間的合作進一歩得到加強，創(chuàng)新體系、創(chuàng)新實力、創(chuàng)新效果大大改善，推動了我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。
華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心由中科院微電子所和封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等 10 家單位共同投資設立，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學研用結合新模式，開展系統(tǒng)級封裝 / 集成先導技術研究，研發(fā) 2.5D/3D TSV 互連及集成關鍵技術（包括 TSV 制造、凸點制造、TSV 背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與 SiP 產(chǎn)品應用的研發(fā)，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發(fā)。目前已建成完整的 12 英寸(兼容 8 英寸)中道工藝生產(chǎn)加工平臺和微組裝平臺、擁有兩個工程類研發(fā)中心和三個公共技術服務平臺，具有 12 英寸晶圓 TSV 制造技術能力和細節(jié)距微凸點制造能力以及先進封裝微組裝能力，同時具備芯片的前端測試和可靠性分析能力，以及先進封裝設計仿真能力。華進半導體的研發(fā)能力已經(jīng)得到國內(nèi)三大領軍封測龍頭的認可，也得到國內(nèi)眾多 IC 設計公司的認同，不僅可以為企業(yè)定向提供封裝成套技術開發(fā)、技術轉(zhuǎn)移、工藝加工等服務，還可以為產(chǎn)業(yè)界提供一個公共服務研發(fā)平臺，開展共性技術攻關。
2017 年 9 月長電科技公布定增方案，定增完成后大基金將成為長電的第一大股東，表明長電科技在國家半導體產(chǎn)業(yè)中顯著的戰(zhàn)略地位；中芯國際成為第二大股東，將從垂直產(chǎn)業(yè)鏈融合的角度戰(zhàn)略支持長電科技快速發(fā)展，虛擬 IDM 形式初露端倪，中芯國際和長電科技的上下游配套協(xié)同發(fā)展，將助推長電科技效益。
于燮康秘書長表示，從后摩爾時代的發(fā)展方向來看，封測技術的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來前所未有的機遇，產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng)新將是推動我國集成電路封測業(yè)進一步發(fā)展的重要途徑之一。
后記
但是未來三至五年，中國大陸封測公司要成為世界第一，并購也許是最快的路子，不管是 IDM 的封測廠還是 OAST，總之并購比擴產(chǎn)要來得快。
下一個并購對象是誰呢？三大領軍公司誰將率先出手呢？讓我們拭目以待！
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