芯耀
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中國已成為全球半導體市場最大的市場。據(jù)報道，2017 年半導體的進口額超過石油，達到 2600 億美元，按金額計算占全球的四成。但自給率被認為僅占一成左右，大陸半導體產業(yè)發(fā)展與其龐大的市場需求并不匹配，IC 仍大程度依賴于進口。留給中國的技術發(fā)展時間太短了，中國很難跟上半導體市場發(fā)展的節(jié)奏。
但有這樣一些企業(yè)，決定將中國的半導體挑戰(zhàn)轉化為發(fā)展機遇，Brewer Science 就是其中的一家。
Brewer Science 成立于 1981 年，是一家專注于開發(fā)和制造創(chuàng)新材料和工藝的高科技公司，總部位于美國，全球擁有 8 個應用實驗室與 15 個技術和服務中心。早在 2004 年，Brewer Science 在上海設立了分部，致力于為中國和亞洲市場提供更好的產品與服務。
在如今先進封裝技術的發(fā)展不斷向前推進的情況下，SiP 系統(tǒng)級封裝、WLP 晶圓級封裝以及 Panel 板級封裝將是未來先進封裝技術的主要發(fā)展趨勢，尤其是 WLP 晶圓級封裝。需要先進封裝技術的不斷突破，材料廠商扮演的角色也越來越重要。
Brewer Science 策略關系總監(jiān) Doyle 表示，半導體產業(yè)的發(fā)展高效而迅速，當然也會在節(jié)點遇到各種難題。自上個世紀 80 年代 Brewer Science 發(fā)明了 An ti-Reflective Coatings（抗反射涂層，簡稱“ARC?”）材料，革新了光刻工藝，就一直致力于通過技術創(chuàng)新不斷推動摩爾定律向前發(fā)展，Brewer Science 產品組合不斷擴大，囊括可實現(xiàn)先進光刻、薄晶圓處理、3D 集成、化學和機械器件保護的產品以及基于納米技術的產品，分為高級光刻、晶圓級封裝與打印電子類新興市場三大主營業(yè)務。
Brewer Science 策略關系總監(jiān) Doyle
同時，Doyle 介紹到，Brewer Science 觸及各行各業(yè)，3D 產品、汽車電子、物聯(lián)網、AI 等等。如下圖所示：
“在前段生產上，Brewer Science 通過提供先進光蝕的材料來保證摩爾定律向前發(fā)展，同時在后道上我們也有整個想法和設計來保證從不同的方向提供不同的技術，在后道先進封裝上，在 2D、2.5D、3D 各個層面我們都有產品來不斷推進。”
而當談及如今代工巨頭紛紛放棄先進制程的問題時，Brewer Science 晶圓級封裝材料事業(yè)部商務發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 表示并不會十分擔心。無論先進制程的工藝是否會繼續(xù)研究，作為一家材料商，不斷為業(yè)界推出新的材料提供解決方案是 Brewer Science 的宗旨。
正如其所言，當傳統(tǒng)材料無法滿足生產需要時，他們在 2000 年前后提出用多層系統(tǒng)（Multi-layer Systems）來解決技術瓶頸。2010 年后，開始在紫外光刻（EUV）與嵌段共聚物定向自組裝（DSA）材料上投入大量研究。同時，在晶圓級封裝領域的探索的十多年中，尤其是近幾年，Brewer Science 在扇出型封裝技術方面投入大量研究。在不斷研發(fā)新產品的同時，也注重對原有產品組合進行創(chuàng)新組合，比如臨時鍵合 / 解鍵合產品已發(fā)展到第四代，在市場上得到廣泛應用。為了滿足高級封裝的需求，Brewer Science 還提供保護涂層、平坦化材料、表面修飾技術、高級封裝技術、激光消融技術等。
不忘初心，方得始終。Doyle 始終強調，Brewer Science 作為摩爾定律向前發(fā)展的推動者，將通過不斷的創(chuàng)新與探索，為市場提供先進的材料與技術。
