發(fā)展自研 5G 芯片，蘋果真的能自救？

與非網 10 月 15 日訊，近日有報道稱，蘋果公司正在努力在 2022 年將其自研 5G 基帶用于 iPhone 中，考慮到所有開發(fā)、測試和認證工作，這是一個非常激進的時間表。

而 Fast Company 近日發(fā)表的一份報告也證實了蘋果欲自研 5G 基帶芯片的事實。

有關這家科技巨頭對調制解調器的興趣的可以追溯到 2014 年，但更近的報道表明，在蘋果與高通對簿公堂的時候，它就在積極地發(fā)展壯大其調制解調器團隊。2017 年，蘋果就專利許可費起訴這家芯片制造商，這一行動引發(fā)了一場全球法律糾紛，直到今年 4 月份它們才達成和解。

就在蘋果高通達成和解后，先前的基帶合作伙伴英特爾發(fā)布聲明稱，將退出智能手機 5G 基帶業(yè)務。這也導致了在 2019 年上演的 5G 手機廠商大戰(zhàn)中，三星、華為、小米 5G 手機打的一片火熱，而蘋果卻低調隱身。

就目前蘋果的芯片研發(fā)進程來看，想要從頭做起 5G 基帶芯片，有不小的挑戰(zhàn)。想要在 3 年內把一個新的 5G 調制解調器正式落地應用，仍有一個艱巨的設計、測試和認證過程。

蘋果如果能通過自研 5G 基帶芯片，搭配為產品量身定做的操作系統(tǒng)，也有可能達到當年自研 A 系列處理器的相同效果，使得下一代 iPhone 的通信質量和體驗更上一層樓，從而提高 iPhone 的產品競爭力。

堅持自研 5G 芯片，這或是為未來蘋果產品的成本控制鋪路。

雖然蘋果自研 5G 的野心值得稱道，但在當今的 5G 芯片市場，高通、三星、華為等的存在依然會給蘋果帶來不小的阻礙。