芯報丨電機驅動芯片廠商峰岹科技擬A股IPO 已開啟上市輔導

?電機驅動芯片廠商峰岹科技擬 A 股 IPO 已開啟上市輔導

峰岹科技（深圳）股份有限公司擬首次公開發(fā)行股票并在境內證券交易所上市，現(xiàn)已接受海通證券股份有限公司的輔導，并于 2020 年 12 月 23 日在深圳證監(jiān)局進行了輔導備案。天眼查顯示，峰岹科技（深圳）股份有限公司（Fortior）成立于 2010 年，注冊資本為 6927.253 萬人民幣，是一家高性能、高品質電機驅動控制芯片研發(fā)設計公司，實現(xiàn)了全球首創(chuàng)的多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動技術及單相霍爾不敏感直流無刷驅動技術。

?武漢：將圍繞“光芯屏端網(wǎng)云智”產(chǎn)業(yè)，做強做大集成電路、顯示面板等細分領域

武漢市人民政府新聞辦公室召開聚焦市委經(jīng)濟工作會議精神專題新聞發(fā)布會。武漢市經(jīng)信局總工程師明文龍在發(fā)布會上介紹了 2021 年武漢突破發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的舉措和路徑。其中，全產(chǎn)業(yè)發(fā)展。武漢將圍繞“光芯屏端網(wǎng)云智”產(chǎn)業(yè)，做強做大光通信、集成電路、顯示面板、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等細分領域，加快布局北斗、量子通信、區(qū)塊鏈等前沿領域，打造特色鮮明的數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)集群。建立數(shù)字經(jīng)濟企業(yè)培育庫，力爭培育一批獨角獸企業(yè)、國內數(shù)字經(jīng)濟領軍企業(yè)，并且引進和培育一批國內外數(shù)字經(jīng)濟百強企業(yè)、瞪羚企業(yè)。

?ATL/ 欣旺達模切供應商通泰盈擬 A 股 IPO，已進行上市輔導備案

近日，深圳監(jiān)管局披露了深圳市通泰盈科技股份有限公司（簡稱“通泰盈”）首次公開發(fā)行并上市輔導的備案信息。據(jù)披露，通泰盈擬首次公開發(fā)行股票并在境內證券交易所上市，現(xiàn)已接受華泰聯(lián)合證券有限責任公司的輔導，并于 2020 年 12 月 25 日在深圳證監(jiān)局進行了輔導備案。天眼查顯示，通泰盈注冊資本 7780 萬人民幣，法人為胡涢波。成立于 2005 年,總部位于深圳市龍崗區(qū)國際低碳城，是一家擁有國家高新技術證書的專業(yè)模切供應商。主要專注于絕緣,膠貼,屏蔽,導電,背光源,保護膜,緩沖材料,隔熱,印刷的研產(chǎn)銷。產(chǎn)品廣泛用于消費類電子電器，電源適配器，手機鋰電池，新能源汽車，醫(yī)療設備，智能家居，LED 照明結構等領域。

?IC 封裝基板廠商和美精藝擬 A 股 IPO 已進行上市輔導備案

深圳監(jiān)管局披露了開源證券關于深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱：和美精藝）首次公開發(fā)行并上市輔導備案信息。據(jù)披露，和美精藝擬首次公開發(fā)行股票并在境內證券交易所上市，現(xiàn)已接受開源證券股份有限公司的輔導，并于 2020 年 12 月 29 日在深圳證監(jiān)局進行了輔導備案。資料顯示，和美精藝成立于 2007 年，注冊資金 1.1 億元，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易 IC 封裝基板于一體的國家高新技術企業(yè)，公司在深圳、江門、香港均設有子公司。和美精藝主要公司主要產(chǎn)品以 IC 封裝基板為主，如 CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識別卡、閃存系列產(chǎn)品等，目前已經(jīng)研發(fā)成功高密度互連積 6-8 層板（HDI），自主擁有獨立的 PCB 工業(yè)園和獨立的環(huán)保處理系統(tǒng)。