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    • 性能怎么樣?
    • 哪些機(jī)型要登場?
    • 針鋒相對的高通
    • 更加復(fù)雜的 2021
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5G高端手機(jī)價(jià)格又要降,都是因?yàn)檫@枚芯片?

2021/01/25
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1 月 20 日,聯(lián)發(fā)科天璣 1200 正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了 2021 年的主力旗艦芯片。借助 5G 機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣 1200 無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。

而天璣 1200 的市場定位、可能面臨的對手以及 2021 年手機(jī)芯片行業(yè)的新變化,都是我們關(guān)注的問題。

仍然是甜點(diǎn)級產(chǎn)品。

性能怎么樣?

還是先來回顧下天璣 1200 的核心參數(shù),工藝為臺(tái)積電 6nm,CPU 部分采用了 1 顆 3.0GHz 的 A78 超大核+3 顆 2.6GHz 的 A78 大核+4 顆 2.0GHz 的 A55 小核,GPU 為 Mali-G77 MC9(頻率未公布)。

作為對比,天璣 1000+采用的是臺(tái)積電 7nm 工藝,CPU 部分為 4 顆 2.6GHz A77 核心+4 顆 A55 小核,GPU 為 836MHz 頻率的 Mali-G77 MP9。

按照聯(lián)發(fā)科的說法,相比天璣 1000+,天璣 1200 CPU 性能提升了 22%,能效提升了 25%。根據(jù)之前 ARM 給出的公開數(shù)據(jù),3GHz 的 A78 比 2.6GHz 的 A77 性能提升 20%,算上工藝制程進(jìn)步帶來的紅利,天璣 1200 的性能和能效提升基本上是沾了 ARM 公版架構(gòu)的光。

至于天璣 1200 上的 Mali-G77 MC9,官方?jīng)]有公布具體的主頻,只是表示性能提升了 13%。大膽猜測一下,天璣 1200 的 GPU 變化不大,可能只是提升了頻率。

天璣 1200 機(jī)型年后才會(huì)上市,不過工程機(jī)已經(jīng)跑分平臺(tái)被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘芯片,CPU 為 4 顆 A78+4 顆 A55 架構(gòu),最高主頻為 3.0GHz,GPU 為 Mali-77。現(xiàn)在來看,它應(yīng)該就是天璣 1200,在安兔兔上的跑分為 62 萬,和高通上一代的驍龍 865 基本相當(dāng),但相比驍龍 888(跑分 70 萬左右)還是有一定差距的。

CPU 紙面參數(shù)來說,相比驍龍 888,天璣 1200 的劣勢一方面是工藝制程(6nm 對 5nm);另一方面是 ARM X1 大核的缺失,驍龍 888 的 CPU 的超大核為 2.84GHz 的 X1。而驍龍 888 的 Adreno 660 GPU,性能顯然也要比 9 核心的 G77 強(qiáng)。

不難看出,天璣 1200 是一款例行更新的芯片產(chǎn)品,雖然稱得上是旗艦級別,但相較驍龍 888、麒麟 9000 等芯片,顯然還是有比較大的差距。站在消費(fèi)者的角度來看,天璣 1200 算是甜點(diǎn)級產(chǎn)品,性能不是市面最頂尖的,APU 性能優(yōu)勢也需要市場驗(yàn)證,但綜合實(shí)力能滿足大部分場景下的需求,而且價(jià)格還不貴。

哪些機(jī)型要登場?

首先確定要首發(fā)天璣 1200 的品牌是小米旗下的 Redmi,盧偉冰也成為了聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)的出場嘉賓。不過,具體的機(jī)型名稱還沒有完全確定。

之前,盧偉冰宣布紅米 K40 系列驍龍 888 機(jī)型的起售價(jià)為 2999 元,結(jié)合 K30 系列的經(jīng)驗(yàn)來看,天璣 1200 機(jī)型應(yīng)該會(huì)被歸類到 K40 系列中,依然維持 2000 元左右的極致性價(jià)比定價(jià)。爆料一向比較準(zhǔn)的@數(shù)碼閑聊站也透露,紅米天璣 1200 機(jī)型賣 2000 來塊。

而且,小米官方還透露,天璣 1200 機(jī)型將發(fā)力電競領(lǐng)域,估計(jì)會(huì)在游戲方面有些許優(yōu)化吧。

而小米的老對手 realme 也宣布將首批搭載天璣 1200,看來它的對應(yīng)新品也會(huì)很快推出,只是時(shí)間比紅米要稍晚點(diǎn)。從李炳忠的“敢越級”口號(hào)來看,性價(jià)比應(yīng)該也是新機(jī)型的亮點(diǎn),可能會(huì)和紅米針鋒相對。

另外,OPPO、vivo 也都出席了天璣 1200 的發(fā)布會(huì),雖然不在首批名單中,但后續(xù)肯定也會(huì)有對應(yīng)的機(jī)型推出。只是,現(xiàn)在各大廠商的保密工作都做得很好,暫時(shí)還看不到比較翔實(shí)的爆料信息。

針鋒相對的高通

實(shí)際上,聯(lián)發(fā)科天璣系列的打法一直比較精準(zhǔn),不管是天璣 1000+,還是天璣 1200,其實(shí)都不是和對手的頂級旗艦芯片對標(biāo),而是插在友商頂級旗艦和中端芯片的縫隙中,形成田忌賽馬的效果。這樣一來,在價(jià)格一致的情況下,天璣旗艦芯片可以碾壓對手的中端芯片。

而作為市面上最強(qiáng)勢的芯片供應(yīng)商,高通長期以來都稱得上是一家獨(dú)大。在競爭不夠充分的情況下,和英特爾一樣,高通也難免不時(shí)展示下自己精準(zhǔn)的刀法。近年一個(gè)比較典型的例子就是驍龍 750G,它于去年 9 月發(fā)布,相比大半年之前的驍龍 765G,CPU 大核從 A76 升級為 A77;但工藝從 7nm 倒退為 8nm,GPU 性能下滑。所以,最終的綜合性能上,這兩款芯片基本處于一個(gè)水平線上。

可以說,正是因?yàn)楦咄ㄔ谥械投诵酒系臄D牙膏,聯(lián)發(fā)科有了崛起的機(jī)會(huì)。而 2021 年,驍龍 888 雖然紙面性能強(qiáng)勁,但實(shí)測中卻在功耗和發(fā)熱上有點(diǎn)不及預(yù)期,甚至讓上一代的驍龍 865 成了真香旗艦。

不知道是為了挽回在驍龍 888 上丟掉的面子,還是決心抵擋下聯(lián)發(fā)科的攻勢,高通前幾天推出了一款驍龍 870。光看紙面參數(shù),驍龍 870 可以視作為“驍龍 865++”,相比驍龍 865+的區(qū)別為 A77 超大核頻率提升到了 3.2GHz。不過,高通還是忍不住在驍龍 870 上砍了一刀,無線模塊從 FastConnect 6900 更換為 FastConnect 6800,不支持 WiFi 6e。

如果只是看跑分成績的話,天璣 1200 和驍龍 870 旗鼓相當(dāng),甚至參數(shù)上因?yàn)?A78 大核更有優(yōu)勢。但實(shí)際性能可能不是這么一回事,還是拿安兔兔來對比,和驍龍 870GPU 規(guī)格一致的驍龍 865+,GPU 子項(xiàng)得分為 24 萬左右,比天璣 1200 的圖形性能要高。而且,在周邊的支持上,驍龍 870 可能更有優(yōu)勢,比如支持 LPDDR5 內(nèi)存(天璣 1200 只支持 LPDDR4X)、毫米波(天璣 1200 不支持)等。

但說了這么多,最終還是要看對應(yīng)機(jī)型的實(shí)際定價(jià)。從比較明確的爆料來看,除了驍龍 888 和天璣 1200,紅米 K40 系列還會(huì)有驍龍 870 機(jī)型,定位居于兩者之間。不出意外的話,天璣 1200 的拿貨價(jià)格仍然比驍龍 870 有優(yōu)勢,這種情況下,天璣 1200 的核心優(yōu)勢依然是出色的性價(jià)比。

更加復(fù)雜的 2021

2020 年,聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)果相當(dāng)輝煌。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科 2020 年 Q3 在手機(jī) 5 芯片市場的占有率超過了 30%,排名第一。而根據(jù) CINNOR 的數(shù)據(jù),2020 下半年,聯(lián)發(fā)科的中國手機(jī)芯片市場上的份額同樣超過了 30%,力壓海思和高通。雖然高通和聯(lián)發(fā)科之間的差距不算特別大,但對過去長年被高通碾壓的聯(lián)發(fā)科來說,這次無疑是揚(yáng)眉吐氣了。

無論是手機(jī)還是芯片市場,能展現(xiàn)更多亮點(diǎn)、獲得更高關(guān)注的,永遠(yuǎn)旗艦產(chǎn)品。但放眼整個(gè)手機(jī)市場,占據(jù)銷量大頭的肯定還是價(jià)格更友好的中低端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科能在芯片出貨量上反超高通,主要是因?yàn)槌浞掷昧俗约涸谥械投诵酒系膬?yōu)勢。2020 是 5G 快速普及的一年,手機(jī)廠商們需要盡量壓低 5G 終端的售價(jià)。事實(shí)證明,聯(lián)發(fā)科很好地完成了這個(gè)任務(wù)。

放眼 2021,手機(jī)芯片市場上會(huì)更加熱鬧。除了高通和聯(lián)發(fā)科,三星也一直在刷存在感,同樣旗艦定位的 Exynos 2100 應(yīng)該只是 2021 的首秀,后續(xù)中端產(chǎn)品也會(huì)陸續(xù)跟上。高通肯定也不只有驍龍 888 和“舊物利用”的驍龍 870,7 系乃至 6 系、4 系芯片也會(huì)更新。而聯(lián)發(fā)科,除了照常更新天璣 800、700 系列之外,還有可能向更高端的市場發(fā)起沖擊。芯片行業(yè)旗艦、中端、低端乃至入門市場都會(huì)有更加激烈的競爭。

還是那句老話,廠商打得越激烈,消費(fèi)者受益越多。天璣 1200 以及天璣 1100,應(yīng)該只是開年端上來的甜點(diǎn),手機(jī)市場后續(xù)還會(huì)有更精彩的大餐。如果你還在持幣以待,不妨期待一下。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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