芯耀
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Q1前十大封測(cè)廠營(yíng)收排名
TrendForce集邦咨詢表示，2021年第一季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)達(dá)71.7億美元，年增21.5%，多數(shù)業(yè)者營(yíng)收呈現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，主因是遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)等新常態(tài)生活已成形，歐美開始接種疫苗后，疫情看起來(lái)有緩解跡象，城市逐步解封, 加上即將到來(lái)東京奧運(yùn)，使得IT產(chǎn)品、電視、5G通訊、車用等需求不墜，加上終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，使半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，封測(cè)業(yè)者陸續(xù)調(diào)漲價(jià)格以因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，進(jìn)而推升2021年第一季整體封測(cè)營(yíng)收表現(xiàn)。
TrendForce集邦咨詢特別提出，由于終端客戶擔(dān)心再遇去年缺貨情況，加上運(yùn)輸成本高漲及時(shí)間拉長(zhǎng)，故引發(fā)超額備貨的疑慮。然而，部分國(guó)家在接種疫苗后疫情有稍微趨緩跡象，相關(guān)政府計(jì)劃逐步解封，恢復(fù)正常工作與學(xué)習(xí)型態(tài)，故預(yù)期終端需求在提前滿足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整體備貨動(dòng)能趨緩抑或有突然減單等的情況，屆時(shí)恐影響封測(cè)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)。
2021年第一季封測(cè)龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營(yíng)收分別為16.9及13.3億美元，年增24.6%與15.0%。值得注意的是，中國(guó)大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電（JCET）、通富微電（TFME）及天水華天（Hua Tian），在提升國(guó)產(chǎn)自主化生產(chǎn)目標(biāo)下，帶動(dòng)中國(guó)國(guó)內(nèi)車用芯片、內(nèi)存、5G基站及面板驅(qū)動(dòng)IC等封裝需求大幅上升，營(yíng)收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元，前兩者年增達(dá)26.3%、62.0%，而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長(zhǎng)最高的企業(yè)。
ASML斥資2400億韓元赴韓建廠
據(jù)韓媒BusinessKorea 報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部于5月13日對(duì)外宣布，ASML計(jì)劃在韓國(guó)建設(shè)光刻設(shè)備再制造工廠及培訓(xùn)中心，主要用途是為韓國(guó)當(dāng)?shù)剡\(yùn)行的EUV光刻機(jī)的維護(hù)和升級(jí)提供助力，新廠預(yù)計(jì)在2025年建設(shè)完成，投資2400億韓元（約合13.7億人民幣）。
所謂再制造，指的是以舊的機(jī)器設(shè)備為毛坯，采用專門的工藝和技術(shù)，在原有制造的基礎(chǔ)上進(jìn)行一次新的制造，而且重新制造出來(lái)的產(chǎn)品無(wú)論是性能還是質(zhì)量都不亞于原先的新品。
對(duì)于此次投資，ASML方面向媒體表示，韓國(guó)客戶存在相應(yīng)需求，因此ASML選擇就近建廠為其提供服務(wù)。近年來(lái)ASML在全球主要半導(dǎo)體生產(chǎn)基地都有所布局，去年8月，ASML宣布在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的南部科學(xué)園區(qū)建立自己在海外（荷蘭之外）的首個(gè)培訓(xùn)中心；去年5月，ASML與無(wú)錫高新區(qū)舉行了阿斯麥光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)（無(wú)錫）基地簽約儀式。
消息顯示，韓國(guó)政府最近在大規(guī)模的布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，打算在未來(lái)10年花費(fèi)約510萬(wàn)億韓元(4500億美元)建立世界上最大的芯片制造基地。
總投資84億元硅片項(xiàng)目簽約衢州
5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引資項(xiàng)目集中簽約儀式舉行，本次集中簽約項(xiàng)目共22個(gè)，計(jì)劃總投資達(dá)662億元，其中包括總投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目。
△Source：衢州制造新城
衢州發(fā)布指出，集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目由金瑞泓微電子（衢州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“金瑞泓微電子”）計(jì)劃投資約83.92億元，用地約323畝，建設(shè)集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入約30.2億元，年稅收約3.6億元。
資料顯示，成立于2018年的金瑞泓微電子為立昂微控股子公司，注冊(cè)資本25億元，主要從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)。2019年，金瑞泓微電子成功拉制出浙江省第一根集成電路用12英寸硅單晶棒。
華虹七廠提前達(dá)產(chǎn)月投片4萬(wàn)片
據(jù)無(wú)錫日?qǐng)?bào)報(bào)道，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地一期項(xiàng)目已全面達(dá)產(chǎn)，提前實(shí)現(xiàn)月投片4萬(wàn)片目標(biāo)。
△Source：華虹集團(tuán)
華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目是華虹集團(tuán)走出上海、布局全國(guó)的第一個(gè)制造業(yè)項(xiàng)目。一期項(xiàng)目從簽約、建設(shè)到竣工投產(chǎn)，各時(shí)間節(jié)點(diǎn)均比原計(jì)劃提前完成，僅用17個(gè)月就建成投片，36個(gè)月就實(shí)現(xiàn)月投片4萬(wàn)片目標(biāo)。
此前資料顯示，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地總投資100億美元，一期項(xiàng)目（華虹七廠）投資25億美元，規(guī)劃建設(shè)一條工藝等級(jí)90~65/55納米、月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸集成電路生產(chǎn)線，該項(xiàng)目于2018年3月正式開工建設(shè)，2019年9月建成投產(chǎn)。
小米、華為再投資半導(dǎo)體企業(yè)
近期，小米、華為再投資半導(dǎo)體企業(yè)。
天眼查信息顯示，景焱智能的多項(xiàng)工商信息于5月11日發(fā)生變更，原投資人金嘯退出，新增投資人為小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司等。官網(wǎng)資料顯示，景焱智能成立于2009年5月，致力于半導(dǎo)體后道封裝與自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域。
5月19日，蘇州固锝公告披露，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、蘇州汾湖勤合創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）、中小企業(yè)發(fā)展基金（紹興）股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）擬合計(jì)出資6500.00萬(wàn)元增資蘇州明皜，增資完成后小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金將持有蘇州明皜5.57%股權(quán)。資料顯示，蘇州明皜成立于2011年9月，主要從事MEMS傳感器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。
華為方面，企查查資料顯示，近日，云英谷發(fā)生多項(xiàng)工商變更，新增投資人深圳哈勃科技，注冊(cè)資本由4288.9484萬(wàn)元增加至4673.6024萬(wàn)元，增幅為8.97%。云英谷成立于2012年5月，以顯示技術(shù)的研發(fā)、IP授權(quán)以及顯示驅(qū)動(dòng)芯片/電路板卡的生產(chǎn)與銷售作為核心業(yè)務(wù)
深圳哈勃科技成立于2021年4月15日，其股東包括華為技術(shù)有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司，分別持股69.00%、30.00%、1.00%。
又一家設(shè)備廠商擬闖關(guān)科創(chuàng)板
日前，又一家設(shè)備廠商計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。北京證監(jiān)管局消息，國(guó)泰君安證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)泰君安”）披露了關(guān)于北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“屹唐半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報(bào)告（第一期）。
資料顯示，屹唐半導(dǎo)體成立于2015年，注冊(cè)資本26.6億元，是一家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，2016年5月，亦莊國(guó)投通過(guò)屹唐半導(dǎo)體以約3億美元的總價(jià)，成功收購(gòu)了總部位于美國(guó)硅谷的著名半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商Mattson Technology，這是中國(guó)資本成功收購(gòu)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司的第一個(gè)案例。
屹唐半導(dǎo)體主要為全球12英寸晶圓廠客戶提供干法去膠（Dry Strip）、干法刻蝕（Dry Etch）、快速熱處理（RTP）、毫秒級(jí)快速熱處理（MSA）等設(shè)備及應(yīng)用方案，擁有完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，主要客戶涵蓋所有位列全球前十的芯片制造廠商。
