青島新核芯高端封測(cè)項(xiàng)目首臺(tái)光刻工藝設(shè)備進(jìn)場(chǎng)，預(yù)計(jì)10月試生產(chǎn)

7月20日，青島新核芯高端封測(cè)項(xiàng)目首臺(tái)光刻工藝設(shè)備進(jìn)場(chǎng)儀式在山東青島西海岸新區(qū)舉行，標(biāo)志著該項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)入關(guān)鍵性節(jié)點(diǎn)，為年底投產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

圖片來源：青島西海岸新區(qū)國際招商

?

據(jù)悉，此次進(jìn)場(chǎng)的設(shè)備為SMEE封裝光刻機(jī)。

青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，目前，該項(xiàng)目廠區(qū)已經(jīng)搬入機(jī)臺(tái)設(shè)備46臺(tái)，預(yù)計(jì)將于10月份進(jìn)行試生產(chǎn)，12月份形成量產(chǎn)能力。項(xiàng)目投產(chǎn)后將極大推動(dòng)新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型級(jí)升，助力產(chǎn)業(yè)鏈完善，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。

2020年4月，青島新核芯高端封測(cè)項(xiàng)目通過網(wǎng)上 “云簽約”落地新區(qū)，將主要運(yùn)用世界領(lǐng)先封裝技術(shù)封裝目前需求量快速增長的 5G通訊、人工智能等應(yīng)用芯片。項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年封頂。

2020年4月15日，青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目通過網(wǎng)上“云簽約”，項(xiàng)目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)位于青島西海岸新區(qū)。簽約時(shí)消息顯示，項(xiàng)目總投資10億元，主要運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。去年12月22日，青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目主廠房順利封頂。

由此看來，青島新核芯高端封測(cè)項(xiàng)目或?yàn)榍鄭u半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目。