第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C1輪融資

專注于第三代半導體碳化硅功率器件的深圳基本半導體有限公司完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。

當前，第三代半導體正處于快速發(fā)展的黃金賽道。基本半導體經(jīng)過多年深耕，掌握了國際領先的碳化硅核心技術，研發(fā)領域覆蓋碳化硅的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，先后推出全電流電壓等級的碳化硅肖特基二極管及MOSFET、車規(guī)級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片及模塊等系列產(chǎn)品，性能達到國際先進水平?；景雽w已經(jīng)與新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等行業(yè)眾多標桿客戶展開了深度合作，產(chǎn)品銷量增長迅猛，市場份額快速提升。

針對即將迎來爆發(fā)的新能源汽車高壓電控系統(tǒng)，基本半導體已提前進行布局，推出了多款車規(guī)級全碳化硅功率模塊，滿足不同車企、不同平臺的需求，現(xiàn)已在多家車企進行測試驗證，預計將于2023年實現(xiàn)批量上車應用。

作為國內(nèi)第三代半導體頭部企業(yè)，基本半導體一直備受資本方矚目。繼去年獲得聞泰科技、深圳投控資本等機構參與的B輪投資后，今年3月獲得博世創(chuàng)投的B+輪投資，時隔6個月，博世創(chuàng)投再度與新老股東共同支持基本半導體完成C1輪融資，進一步助力公司碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的建設。

博世創(chuàng)投合伙人蔣紅權博士談到：“在合作過程中，我們看到了基本半導體研發(fā)團隊在攻關碳化硅核心技術的創(chuàng)新實力和公司管理層的前瞻性產(chǎn)能布局能力，對基本半導體發(fā)展成為國內(nèi)第三代半導體IDM的重要玩家充滿信心。我們將持續(xù)支持公司發(fā)展?！?/p>

力合金控董事長陳玉明表示：“力合金控歷來都積極布局半導體賽道中具有產(chǎn)業(yè)引領作用的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，作為基本半導體的早期投資方，力合金控對于第三代半導體行業(yè)及基本半導體的發(fā)展充滿信心，并通過投貸聯(lián)動，持續(xù)加大對基本半導體的支持，助力企業(yè)更大發(fā)揮價值，為全球客戶提供高性能與競爭力的產(chǎn)品?！?/p>

松禾資本合伙人汪洋表示：“松禾資本一直在關注半導體行業(yè)的制造轉(zhuǎn)型，我們很高興看到基本半導體在舉國攻關‘卡脖子’技術浪潮中不斷創(chuàng)新突破，碳化硅技術加速升級迭代，并率先布局新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應用。希望通過與基本半導體戰(zhàn)略合作，助力解決芯片緊缺的問題，加快碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏發(fā)電等領域的廣泛應用?！?/p>

佳銀基金合伙人劉建峰表示：“碳化硅是第三代半導體材料的代表，也是未來能源、交通、制造等領域的重要支撐技術。國內(nèi)碳化硅企業(yè)肩負著攻克卡脖子技術的國家使命，在這條賽道上，我們很欣喜地看到，基本半導體掌握關鍵核心技術，和國內(nèi)同行相比，先發(fā)優(yōu)勢明顯，戰(zhàn)略布局完善，產(chǎn)品系列齊全。佳銀基金看好基本半導體在碳化硅功率器件領域的國內(nèi)領先地位，也會堅定支持公司發(fā)展?！?/p>

中美綠色基金董事長徐林表示：“中國正在經(jīng)歷碳達峰階段，并逐步過渡到碳中和時代，終端市場的電氣化和氣體清潔能源都會是非常重要的市場領域。在這其中，第三代功率半導體將扮演非常重要的角色。基本半導體是以碳化硅綠色技術為核心競爭力的企業(yè)。我們期待與基本半導體一起，聚焦綠色能源芯片的研發(fā)創(chuàng)新，助力“雙碳”目標的實現(xiàn)?！?/p>

厚土資本董事長莊金龍表示：“我們堅定看好第三代半導體的巨大市場機遇，身為行業(yè)先行者，基本半導體對碳化硅行業(yè)理解深入并有著充分的技術沉淀，還具備創(chuàng)新活力和戰(zhàn)略眼光。我們愿意和基本半導體共謀發(fā)展，合作互贏?！?/p>

如今，基本半導體的產(chǎn)線建設正如火如荼地開展著。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月開工建設，預計2021年底通線，主要進行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造；北京亦莊共建的6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線將于今年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)；深圳坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地已于2020年底開工建設，預計2023年投產(chǎn)，年產(chǎn)能將達200萬只碳化硅器件；無錫新吳車規(guī)級碳化硅功率模塊制造基地正在建設中，預計2021年底通線，2022年中進入量產(chǎn)。

基本半導體董事長汪之涵博士表示：“感謝所有投資人和合作伙伴對基本半導體的長期支持和充分信賴。我們將繼續(xù)提升創(chuàng)新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半導體領域，加快實現(xiàn)碳化硅功率器件在國內(nèi)和國外同步進行研發(fā)與制造的雙循環(huán)布局，攜手合作伙伴共同為國家“雙碳”戰(zhàn)略目標實現(xiàn)貢獻力量?！?/p>

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