天線也要變成標(biāo)準(zhǔn)元器件了么？

“ 依稀記得有人和我說(shuō)過(guò)，不管后面的射頻電路變成怎樣，天線永遠(yuǎn)需要人去設(shè)計(jì)；言外之意，天線工程師永遠(yuǎn)不會(huì)失業(yè)?？墒?，當(dāng)天線也如放大器等一樣，變成標(biāo)準(zhǔn)化芯片了呢？”

最近在微波雜志上看到一篇文章，名為<無(wú)天線的無(wú)線技術(shù)>。看到時(shí)，我的內(nèi)心是小驚了一下的。這是說(shuō)，天線工程師要失業(yè)了么？請(qǐng)?jiān)?，這確實(shí)是我，作為一個(gè)安全感極度缺乏的苦逼射頻工程師的，冒出來(lái)的第一個(gè)想法。

先說(shuō)說(shuō)射頻器件。你發(fā)現(xiàn)射頻器件越來(lái)越集成，比如說(shuō)低噪放，剛開(kāi)始是用單管+外圍匹配電路搭，這確實(shí)需要很深的技術(shù)積累，但后來(lái)，廠家把大部分的匹配電路放進(jìn)芯片里頭了，外面可能不需要或者只要幾個(gè)匹配元件就搞定了，再后來(lái)，你發(fā)現(xiàn)，整個(gè)收發(fā)機(jī)都被集成到一個(gè)芯片里面了。你的工作都被別人做了，關(guān)鍵人家做的東西，又好，又小，還便宜。

所以，本人只好不斷地補(bǔ)充自己的知識(shí)，讓自己往系統(tǒng)工程師的方向走。要不然，就只能領(lǐng)失業(yè)保險(xiǎn)金了。

吐槽的多了點(diǎn)，回歸正題吧，講講那篇文章。文章的大意是，提出了一種新概念，即天線增強(qiáng)器。它為一種標(biāo)準(zhǔn)化的微型表貼器件，本身不輻射能量，而是把能量傳遞到接地層，通過(guò)接地層來(lái)輻射。接地層通常與工作波長(zhǎng)尺寸相當(dāng)，支持多個(gè)輻射特征模式，從而能夠同時(shí)輻射多個(gè)波長(zhǎng)，所以就能實(shí)現(xiàn)多頻段嘍。

這給我的感覺(jué)就是，以后，不就可以把天線當(dāng)成和放大器一樣的芯片了呀。

說(shuō)說(shuō)該種天線的廠家。據(jù)說(shuō)[1]，該公司只有15個(gè)人，2015年成立，2016年就開(kāi)始有產(chǎn)品出售了。如果這種天線最后真的能被業(yè)界采用的話，收入真是很可觀啊。所以，創(chuàng)新真的是源動(dòng)力啊。

不過(guò)文獻(xiàn)[2]上講到：

我們可能會(huì)認(rèn)為，使用接地面來(lái)傳遞RF輻射電流會(huì)導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)比傳統(tǒng)模式對(duì)干擾及電磁兼容性(EMC)的問(wèn)題更敏感。不過(guò)事實(shí)并非如此，因?yàn)閭鹘y(tǒng) PIFA和IFA天線已經(jīng)使用接地面來(lái)進(jìn)行輻射，所以基于增強(qiáng)器的無(wú)天線系統(tǒng)并沒(méi)有什么不同。

作為電路設(shè)計(jì)人員，還是有點(diǎn)不理解。因?yàn)榈仄矫嫔嫌须娏?，必然?huì)耦合到以該地作為參考平面的電路上呀。比如說(shuō)，發(fā)射出的信號(hào)本身是調(diào)制信號(hào)，載波頻率和本振頻率相同，然后發(fā)射出的信號(hào)又通過(guò)地平面耦合回到本振部分，難道不會(huì)惡化本振本身么？

盡管如此，還是驚喜大于質(zhì)疑。已經(jīng)證明這樣的天線本身是好使的，即使天線使用上可能會(huì)碰到問(wèn)題，肯定會(huì)有解決辦法的。因?yàn)檗k法總歸比困難多。

文獻(xiàn)：

[1] https://www.spectrum.ieee.org/tech-talk/telecom/wireless/fractus-antennas-pitches-new-antennaless-smartphone-technology

[2]J. Anguera, A. Andu?jar and C. Puente

Fractus Antennas, Sant Cugat del Valle?s,Barcelona, Spain 無(wú)天線的無(wú)線技術(shù):天線與微波工程的聯(lián)姻

[3]A. And.jar, J. Anguera and C. Puente, “Ground-PlaneBoosters as a Compact Antenna Technology for Wireless Handheld Devices,” IEEETransactions on Antennas and Propagation, Vol. 59, No. 5, May 2011, pp.1668-1677.