2021世界物聯(lián)網博覽會大幕將啟 高通公司邀您見證5G賦能物聯(lián)網增長新機遇

2021世界物聯(lián)網博覽會將拉開帷幕。本屆大會以“智聯(lián)萬物 數(shù)領未來”為主題，將圍繞智能制造、數(shù)字化等領域的前沿熱點問題，激發(fā)物聯(lián)網產業(yè)思考與創(chuàng)見，共繪物聯(lián)網廣闊前景。

目前在5G和AI等技術的推動下，我們正加速邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。近年來隨著無錫打造“物聯(lián)之都”的多項舉措，與5G應用范圍的不斷擴大，高通公司與當?shù)睾献骰锇檫M一步深化與無錫生態(tài)伙伴的合作關系，致力于在智慧急救、車聯(lián)網、工業(yè)等領域開展探討與合作，共同為無錫物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展提供支持。本屆博覽會期間，高通公司中國區(qū)董事長孟樸、高通公司技術標準高級總監(jiān)李儼、高通公司產品市場總監(jiān)李駿捷等將廣泛參與博覽會同期峰會與論壇活動，發(fā)布高通在物聯(lián)網領域與無錫當?shù)睾献骰锇榈淖钚逻M展與成果，分享高通公司在5G賦能物聯(lián)網領域的最新觀察。同期，高通公司還將參與有關簽約活動，彰顯高通公司植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新的承諾和決心。歡迎撥冗關注高通公司亮相博覽會期間峰會與論壇，我們誠邀您共同見證千行百業(yè)數(shù)字化轉型的全新機遇。

峰會/論壇