芯耀
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1月21日，英特爾宣布，計(jì)劃在美國(guó)俄亥俄州建設(shè)兩座新芯片工廠(chǎng)，初始投資超過(guò)200億美元，并表示，未來(lái)10年將在美國(guó)當(dāng)?shù)赝顿Y1000億美元以建成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。
當(dāng)前，全球芯片持續(xù)缺貨，競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛布局，欲搶占行業(yè)先機(jī)。為提高自身產(chǎn)能及擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，英特爾、臺(tái)積電、三星相繼宣布建設(shè)芯片新工廠(chǎng)。
據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)表示，全球晶圓代工產(chǎn)能在疫情、地緣政治、數(shù)位轉(zhuǎn)型生活等因素驅(qū)動(dòng)下，持續(xù)兩年供不應(yīng)求，尤其是成熟制程1Xnm~180nm短缺情況最為嚴(yán)重。但從全球晶圓代工廠(chǎng)的布局來(lái)看，能夠競(jìng)逐晶圓制造先進(jìn)制程工藝的如今只剩下臺(tái)積電、三星和英特爾。
1、英特爾巨資攻入芯片制造業(yè)
1月21日，英特爾宣布，計(jì)劃在美國(guó)俄亥俄州建設(shè)兩座新芯片工廠(chǎng)，初始投資超過(guò)200億美元。英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger），此舉不僅是為了提高芯片產(chǎn)能，也是為了重振英特爾在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，2021年，基辛格制定英特爾重振計(jì)劃，以建立新的芯片工廠(chǎng)，來(lái)減少半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)亞洲制造商的依賴(lài)。
在剛過(guò)去的2021年里，英特爾就宣布多個(gè)建廠(chǎng)計(jì)劃。
2021年3月，英特爾宣布計(jì)劃投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州建立2座新芯片制造廠(chǎng)。兩座新工廠(chǎng)名為Fab52及Fab62，并于2021年9月24日動(dòng)工奠基。此次新工廠(chǎng)采用最新進(jìn)芯片制造技術(shù)，有助英特爾在2025年左右?jiàn)Z回業(yè)界的領(lǐng)先地位。
除了亞利桑那州晶圓廠(chǎng)，英特爾還投資35億美元在新墨西哥州建立芯片工廠(chǎng)，升級(jí)新墨西哥州封測(cè)廠(chǎng)先進(jìn)封裝能力。
同年7月，英特爾發(fā)布史上最完整的技術(shù)路線(xiàn)圖，加碼半導(dǎo)體制程工藝和封裝技術(shù)。
9月，英特爾表示，未來(lái)10年，它可能斥資高達(dá)950億美元在歐洲新建8家芯片廠(chǎng)，以提升該地區(qū)的芯片產(chǎn)能，這是其應(yīng)對(duì)持續(xù)的全球芯片短缺的一部分。
12月16日，基辛格表示，將投資逾70億美元在馬來(lái)西亞新建一個(gè)芯片封裝和測(cè)試工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)預(yù)計(jì)將于2024年開(kāi)始投產(chǎn)。
2、臺(tái)積電、三星大舉建廠(chǎng)
針對(duì)全球芯片短缺的問(wèn)題，臺(tái)積電和三星也都宣布新建芯片工廠(chǎng)，以提高產(chǎn)能，推動(dòng)芯片制造發(fā)展。
臺(tái)積電
2020年5月15日，臺(tái)積電宣布在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)的5nm工藝工廠(chǎng)，計(jì)劃投資金額是120億美元。
2021年10月14日，臺(tái)積電正式宣布，有意在日本建立一座特殊制程晶圓廠(chǎng)。該座新廠(chǎng)將采用22/28納米技術(shù)進(jìn)行晶圓制造，預(yù)計(jì)2022年開(kāi)始建造，并于2024年底量產(chǎn)。
據(jù)科技新報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電在今年1月17日的法說(shuō)會(huì)上表示，過(guò)去三年，臺(tái)積電將資本支出從2019年149億美元，提高至2021年300億美元，今年（2022年）將達(dá)到400億至440億美元，其中約70%至80%用于2納米、3納米、5納米和7納米的先進(jìn)制程；約10%用于先進(jìn)封裝及光罩制作；約10%至20%用于特殊制程。
三星
據(jù)悉，近來(lái)三星開(kāi)始積極轉(zhuǎn)換方向，從純粹的晶圓代工事業(yè)，轉(zhuǎn)而結(jié)合芯片設(shè)計(jì)能力與晶圓代工制造，變成類(lèi)似英特爾IDM2.0的服務(wù)形態(tài)。
2021年11月24日，三星宣布將在美國(guó)得克薩斯州的泰勒投資170億美元建立一個(gè)新的先進(jìn)芯片廠(chǎng)的計(jì)劃。
新工廠(chǎng)將生產(chǎn)基于先進(jìn)工藝技術(shù)的產(chǎn)品，應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、5G、高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域。工廠(chǎng)建設(shè)在2022年上半年進(jìn)行，目標(biāo)是在2024年下半年投產(chǎn)。泰勒工廠(chǎng)的面積將超過(guò)500萬(wàn)平方米。
《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道指出，三星新工廠(chǎng)占地約1200英畝，比之前建在30英里之外的奧斯汀廠(chǎng)還要大。
總體而言，面對(duì)芯片短缺如此巨大的供應(yīng)鏈問(wèn)題，三大晶圓代工廠(chǎng)商的建廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，亦將拉升芯片制造業(yè)的發(fā)展速度，而未來(lái)全球芯片制造業(yè)市場(chǎng)格局會(huì)如何，我們拭目以待。
