根據(jù)調(diào)研機構(gòu)CINNO Research最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年中國智能手機SoC市場終端銷量為3.14億顆,同比增長3%。
2021年,華為受到禁令的持續(xù)影響,其手機市場份額從從2020年的36%跌至2021年不到10%,這也令海思芯片銷量大跌,從2020年的9620萬顆驟降至3020萬顆,同比下滑68.6%。可以看到,海思衰退釋放出來的市場份額基本被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分,高端市場基本被蘋果所接收,而中低端市場則由聯(lián)發(fā)科和高通所搶占,尤其在走量機型上,聯(lián)發(fā)科的成長動能更加強勁。
CINNO Research分析師表示,2021年全年聯(lián)發(fā)科為中國智能機處理市場中終端銷量最多的品牌,銷量約為1.1億顆,超越高通的1.07億顆,成為2021年中國大陸智能機處理器第一品牌。同時,蘋果憑借iPhone13系列等優(yōu)秀銷量,較大幅度地占領(lǐng)中國高端智能機市場,使其智能機處理器終端銷量取得較大幅度提升。
聯(lián)發(fā)科能夠取得這樣的成績,絕對不是什么偶然,這與中國市場的變化與其自身的技術(shù)增長有關(guān)。在3G時代,聯(lián)發(fā)科的技術(shù)還不是很行,遠遠比不上那些大企。在那個時候,國產(chǎn)手機同樣也沒有崛起,國內(nèi)的手機市場上要么是國外品牌的昂貴智能手機,要么是國內(nèi)山寨的低端智能手機。
聯(lián)發(fā)科的技術(shù)雖然低端,但還算齊全能用,價格還特別便宜,于是就成為山寨手機廠商的“工具人”,導致那時候很多的山寨手機基本就是聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品在套個手機外殼,于是,聯(lián)發(fā)科就戴上了山寨貨的帽子。
后來,聯(lián)發(fā)科雖然一直在發(fā)展,但是被局限在了中低端市場,好不容易擺脫了山寨,又被戴上了低端的帽子。不過聯(lián)發(fā)科沒有自暴自棄,反而更加努力地研發(fā)技術(shù)。經(jīng)過不懈努力,終于抓住了市場變化的機遇。過去,我國這些手機廠商使用的大多是高通的芯片,但是因為老美屢次采取制裁行動,導致國內(nèi)廠商產(chǎn)生了危機感,他們選擇不把雞蛋放在一個籃子里面,尋找更多的合作者。
恰巧這時候,彼時聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)具備了取代高通很多芯片的能力。于是,聯(lián)發(fā)科成為了國內(nèi)手機廠商新的青睞對象,然后,聯(lián)發(fā)科的市場份額越來越高,發(fā)展越來越迅猛,如今連高通也攔不住了。
值得一提的是,紫光展銳在2021年成功與榮耀牽手合作,使得其SoC銷量實現(xiàn)同比大增。在2022年紫光展銳也基本確認與更多終端品牌合作,同時銷量6nm的5G SoC,令其可以在中國智能手機SoC市場逐漸站穩(wěn)腳跟。據(jù)悉,紫光展銳排名第五,其優(yōu)秀的市場表現(xiàn)集中在第三季度,第四季度銷量稍有下降。