• 正文
    • 1. 電池組和電池管理系統(tǒng)
    • 2. 電池的趨勢(shì)
    • 3. 電池管理系統(tǒng)的趨勢(shì)
    • 4. 電池管理系統(tǒng)的挑戰(zhàn)
    • 5. 電池管理系統(tǒng)的對(duì)策
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工程師說(shuō) | 電池管理系統(tǒng)的趨勢(shì)、課題和對(duì)策

2022/02/18
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大家好,我是來(lái)自瑞薩電子的津田。瑞薩電子提供了車(chē)載級(jí)鋰離子電池控制系統(tǒng)評(píng)測(cè)套件(ISL78714BMS5XBEKIT1Z,ISL78714XB-EVKIT1Z),并正在考察無(wú)線電池管理系統(tǒng)。

我參與了電池控制系統(tǒng)評(píng)測(cè)套件的示例應(yīng)用程序軟件、模型的開(kāi)發(fā)以及無(wú)線電池管理系統(tǒng)的PoC(Proof of Concept)模型的示例應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)。

本文將從電池的電芯數(shù)量的觀點(diǎn),對(duì)電池管理系統(tǒng)的趨勢(shì)、課題以及對(duì)策進(jìn)行說(shuō)明。

1. 電池組和電池管理系統(tǒng)

電池組是提供驅(qū)動(dòng)EV的電力,組是由多個(gè)電芯構(gòu)成。比如1個(gè)電芯3.5V,96個(gè)電芯串聯(lián)構(gòu)成的一組電池電壓為:3.5×96=336V。電池管理系統(tǒng)的功能是監(jiān)測(cè)電池的電芯電壓、電池組電流和溫度、均衡電池中各電芯的電壓(此功能稱為電芯均衡)、控制電池組的繼電器,通過(guò)檢測(cè)值算出電池的充電率、劣化率等。

2. 電池的趨勢(shì)

我認(rèn)為電池的趨勢(shì)主要有兩個(gè):一是為了增加續(xù)航里程的大容量化;另一個(gè)是為了實(shí)現(xiàn)高效率的高電壓化。從電芯數(shù)量來(lái)看,大容量化會(huì)增加并聯(lián)電芯的數(shù)量,高電壓化會(huì)增加串聯(lián)電芯的數(shù)量。

基于以上,我認(rèn)為電池組中的電芯數(shù)量有增加的趨勢(shì)。

3. 電池管理系統(tǒng)的趨勢(shì)

根據(jù)電池組的電芯數(shù)增加的觀點(diǎn),我認(rèn)為以下是電池管理系統(tǒng)的趨勢(shì):由于一個(gè)電芯監(jiān)測(cè)連接的電芯是有限的,所以電芯監(jiān)測(cè)會(huì)增加,從而導(dǎo)致電芯監(jiān)測(cè)間的電線、連接器增加。

4. 電池管理系統(tǒng)的挑戰(zhàn)

在電芯監(jiān)測(cè)間的電線、連接器增加的情況下,我認(rèn)為會(huì)產(chǎn)生兩個(gè)問(wèn)題:一是由于電池組的分割等布局更改,會(huì)導(dǎo)致電線長(zhǎng)度、成本、重量的增加;另一個(gè)是電線的斷線,連接器的接觸不良等障礙的增加。

5. 電池管理系統(tǒng)的對(duì)策

對(duì)于以上兩個(gè)問(wèn)題的對(duì)策,我認(rèn)為可以把MCU和電芯監(jiān)測(cè)(Cell Monitor)間的通信從有線更改為無(wú)線。

上述的電池管理系統(tǒng)被稱為無(wú)線電池管理系統(tǒng)(wBMS)。

哪種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)更適合無(wú)線電池管理系統(tǒng)?就通信距離而言,無(wú)線通信分為短距離無(wú)線通信、PAN(Private Area Network)、LAN(Local Area Network)、MAN(Metropolitan Area Network)、WAN(Wide Area Network)。其中無(wú)線電池管理系統(tǒng)被分類(lèi)為PAN。此外,PAN也存在多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。例如ZigBee、Bluetooth?、Bluetooth? Low Energy(BLE)。從通信速度、能量消耗的觀點(diǎn)上看,BLE更適用于無(wú)線電池管理系統(tǒng)。

根據(jù)上述內(nèi)容,無(wú)線電池管理系統(tǒng)的構(gòu)成請(qǐng)參考下圖。

我們目前正在編寫(xiě)上述系統(tǒng)的PoC軟件。在PoC軟件開(kāi)發(fā)中,需要解決MCU和BMIC間的通信時(shí)間問(wèn)題,我們將在今后的相關(guān)文章中進(jìn)行說(shuō)明,歡迎持續(xù)關(guān)注瑞薩電子公眾號(hào)。

作者:津田 哲治

Principal Engineer

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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