基于架構(gòu)創(chuàng)新，后摩智能點(diǎn)亮業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片

后摩智能宣布，其自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片成功點(diǎn)亮，并成功跑通智能駕駛算法模型。

基于架構(gòu)創(chuàng)新，該款芯片采用SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）作為存算一體介質(zhì)，通過存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元的深度融合，實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗，樣片算力達(dá)20TOPS，可擴(kuò)展至200TOPS，計(jì)算單元能效比高達(dá)20TOPS/W。這是業(yè)內(nèi)首款基于嚴(yán)格存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)，AI算力達(dá)到數(shù)十TOPS或者更高，可支持大規(guī)模視覺計(jì)算模型的AI芯片。與傳統(tǒng)架構(gòu)下的大算力芯片相比，該款芯片在算力、能效比等方面都具有顯著的優(yōu)勢(shì)。

后摩智能首款芯片點(diǎn)亮現(xiàn)場(chǎng)

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該款芯片采用22nm成熟工藝制程，在提升能效比的同時(shí)，還能有效把控制造成本。此外，在靈活性方面，該款芯片不但支持市面上的主流算法，還可以支持不同客戶定制自己的算子，更加適配于算法的高速迭代。

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后摩智能芯片開發(fā)板

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在智能駕駛等邊緣端高并發(fā)計(jì)算場(chǎng)景中，除了對(duì)算力需求高外，對(duì)芯片的功耗和散熱也有很高的要求。目前，常規(guī)架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)中內(nèi)存系統(tǒng)的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內(nèi)存帶寬無法保證數(shù)據(jù)高速傳輸，無法滿足高級(jí)別智能駕駛的計(jì)算需求。其次，數(shù)據(jù)來回傳輸又會(huì)產(chǎn)生巨大的功耗。 后摩智能基于該款芯片，首次在存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)上跑通了智能駕駛場(chǎng)景下多場(chǎng)景、多任務(wù)算法模型，為高級(jí)別智能駕駛提供了一條全新的技術(shù)路徑。未來有可能用 W 級(jí)別的功耗提供 P 級(jí)別的計(jì)算能力，更好地滿足高級(jí)別智能駕駛時(shí)代的需求。

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后摩智能基于自研的存算一體大算力AI芯片，成功跑通智能駕駛算法模型

后摩智能在成立之初，就堅(jiān)定地走差異化創(chuàng)新之路，也是國(guó)內(nèi)率先通過底層架構(gòu)創(chuàng)新，進(jìn)行大算力AI芯片設(shè)計(jì)的初創(chuàng)企業(yè)。任何顛覆式創(chuàng)新都會(huì)面對(duì)極高的技術(shù)挑戰(zhàn)，研發(fā)人員需要根據(jù)傳統(tǒng)存儲(chǔ)器件重新設(shè)計(jì)電路、單元陣列、工具鏈等，同時(shí)必須突破各種物理和結(jié)構(gòu)上的技術(shù)難題。此次芯片點(diǎn)亮成功，標(biāo)志著后摩智能在大算力存算一體技術(shù)的工程化落地取得了關(guān)鍵性的突破。

后摩智能創(chuàng)始人兼CEO 吳強(qiáng)博士表示，此次業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片點(diǎn)亮，是對(duì)后摩技術(shù)和工程落地能力最好的驗(yàn)證和認(rèn)可。但這只是我們邁出的第一步，未來我們將繼續(xù)保持敬畏之心，不斷去探索和創(chuàng)新，交付出有差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，為客戶創(chuàng)造更大的商業(yè)價(jià)值！
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