功率器件

激光錫膏通過“局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的“全局加熱”模式，具備微米級精度（±2μm）、低熱損傷（熱影響區(qū)＜0.1mm）、高抗振性（剪切強度 35MPa）等優(yōu)勢，分低溫、中高溫、高導抗振三大品類，適用于3C精密焊接、新能源汽車三電系統(tǒng)、5G功率電子、先進封裝等場景。相比普通錫膏（常規(guī) SnAgCu 合金，適合中低端場景），其在精度、耐溫、可靠性上實現(xiàn)突破。未來將向納米配方、智能化、綠色制造方向發(fā)展，為高端制造提供極致連接方案。

縱觀半導體行業(yè)發(fā)展史，全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今，中國大陸則成為半導體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴大，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。 今天，我們要研究的是國內(nèi)龍頭的晶圓代工企業(yè)

2 月，全球新能源汽車市場延續(xù)了高速增長的態(tài)勢，動力電池作為核心零部件的需求持續(xù)攀升。在這一背景下，動力電池供應(yīng)鏈的競爭格局進一步凸顯 “頭部份額高度集中” 的特征，寧德時代與弗迪電池憑借技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)穩(wěn)居榜首，兩者合計占據(jù)近 70% 的市場份額。與此同時，電池 PACK、BMS、驅(qū)動電機等細分領(lǐng)域也呈現(xiàn)出頭部企業(yè)主導、車企加速自研的趨勢，整個產(chǎn)業(yè)鏈在技術(shù)創(chuàng)新與市場擴張中迎來新的變革。

是德科技（NYSE: KEYS ）開發(fā)了一種光隔離差分探頭系列，專門用于提高寬禁帶 GaN 和 SiC 半導體等快速開關(guān)器件的效率和性能測試。 是德科技光隔離探頭，共模抑制能力比標準差分探頭高 100 dB 用于功率轉(zhuǎn)換、電機驅(qū)動和逆變器的浮動半橋和全橋架構(gòu)驗證需要測量高共模電壓上的小差分信號，由于相對于地的電壓源波動、噪聲干擾和安全問題，這種測量具有一定的挑戰(zhàn)性。隔離差分探頭是電氣隔離的，能夠抑

無晶圓廠環(huán)?？萍及雽w公司Cambridge GaN Devices (CGD)專注於開發(fā)高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力於簡化綠色電子產(chǎn)品的設(shè)計和實施。近日，CGD進一步公佈了關(guān)於ICeGaN? GaN 技術(shù)解決方案的詳情，該方案將助力公司進軍功率超過100kW的電動汽車動力總成應(yīng)用市場，這一市場規(guī)模預(yù)計超過100億美元。Combo ICeGaN?通過將智慧ICeGaN HEMT IC與IG