芯耀
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硬件型號：motorolaedges&&小米11青春版
系統(tǒng)版本：MYUI&&MIUI12
驍龍870和780G對比：
1、制作工藝：驍龍870采用了7nm的制程工藝；驍龍780G采用了6nm的制作工藝。
2、CPU架構(gòu)：驍龍870為2.6GHz A76大核x1+2.4GHz A76大核×1+2.0GHz A55核×6架構(gòu)；驍龍780G為3.2GHz A77大核x1+2.42GHz A77大核×3+1.80GHz AS5核x4架構(gòu)。
3、網(wǎng)絡(luò)基帶：驍龍870搭載驍龍x55 5G基帶，采用的是外掛5G基帶；驍龍780G搭載X53 5G基帶，峰值下載速度達到了3.3Gbps，支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6e網(wǎng)絡(luò)連接和藍牙5.2協(xié)議。
驍龍870是高通公司旗下的手機處理器，已于2021年1月19日正式發(fā)布，由摩托羅拉全球首發(fā)。2021年1月26日，摩托羅拉正式發(fā)布了motorola edge s。
驍龍780G是高通公司旗下的手機處理器，已于2021年3月25日正式發(fā)布，小米11青春版全球首發(fā)。高通公司3月25日公布了新款驍龍 7 系列處理器，名稱為驍龍780G 5G，代號 SM7350-AB。新的芯片組將旨在提供更好的 AI 性能、更好的相機體驗和 5G 支持，以及一些高級功能。
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