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天璣700處理器跑分

2021/08/11
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硬件型號:Realme V11

系統(tǒng)版本:Android11.0

Realme V11采用的天璣700處理器,跑分總分達(dá)到了302362分,其中CPU得分101936分、GPU得分67528分。

1、在手機(jī)的制作工藝方面,為用戶帶來今年最為流行的7nm制作工藝,為用戶帶來最優(yōu)的手機(jī)制作工藝。搭載的是2個(gè)2.2G的A76大核,以及4個(gè)2.0hz的A55小核。運(yùn)行速度一點(diǎn)也不比同類芯片差。

2、功耗方面為用戶帶來MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),能夠在保持高運(yùn)轉(zhuǎn)的同時(shí)減低能量損耗,從而提升電池的續(xù)航能力,使用壽命更長,為用戶帶來更好的手機(jī)功耗管理,它通過對手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的智能檢測、OTA內(nèi)容識別、BWP動(dòng)態(tài)帶寬調(diào)控和C-DRX節(jié)能管理等,進(jìn)行手機(jī)功耗管理,為用戶帶來更好的手機(jī)續(xù)航能力。

3、這款處理器支持90Hz的屏幕刷新,為用戶帶來高清分辨率FHD+顯示,為用戶帶來更好的動(dòng)畫過度,頁面滾動(dòng)、游戲畫面的拖影和卡頓

4、另外,采用的是集成5G基帶設(shè)計(jì),作為5G芯片,當(dāng)然支持雙模5G了,最高下行速率2.77Gbps,lsp最高支持6400萬像素?cái)z影,意味著可搭配的手機(jī)攝像頭像素高。在手機(jī)的拍照方面為用戶帶來更好的手機(jī)夜拍功能,為用戶帶來更多的手機(jī)拍照模式。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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