芯耀
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核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產品實體圖/PCB/方塊圖
Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取
當前手機攝像頭模組的像素越來越大、個數越來越多，對攝像頭的成像品質要求也越來越高。但是你是否有發(fā)現(xiàn)，用手機拍照，有時候明明對焦成功了，但拍出來的照片還是模糊的，尤其是在暗光或者晚上的時候，這是為什么呢？這是因為“抖動”。
對于普通用戶來說，如果不用三腳架，拍照過程中一次呼吸或脈搏都可能產生不可避免的微小抖動，這些微小的抖動在一段快門時間內，往往會使光軸發(fā)生偏移，從而導致照片模糊。
而ON Semiconductor 的LC898128 OIS(光學防抖)應用方案可以通過調整光學透鏡的移動來補償這種“光軸偏移”，從而減小抖動的影響，使拍照畫面更加清晰。其工作原理是：利用手機攝像頭模組內的Gyro芯片來偵測手部微小的抖動，將抖動信號傳給OIS Control微處理器LC898128，計算出需要的補償位移量，然后LC898128控制VCM，根據計算數據來實時調整lens的移動方向及位移量，從而克服因攝像頭模組抖動而產生的影像模糊。
LC898128是當前使用最多的一款OIS驅動IC，它集成了DSP、閃存及相關數字接口，也內建了用于OIS/ AF(自動對焦)控制的模擬電路、恒流驅動器等。它可支持Spring Type (彈片式)和Ball Type(滾珠式) OIS VCM及AF馬達。目前ON Semiconductor OIS Driver IC被華米OV等旗艦手機廣泛采用。
下面是OIS光學防抖動功能的示意圖及OIS ON/OFF兩種模式的效果對比圖：
OIS攝像頭模組和Gyro IC在手機上的兩種不同設計方案
手機OIS模組調試
手機OIS模組軟件初始化流程以及LC898128軟件初始化代碼
手機OIS模組Gyro Gain調試
手機OIS模組防抖效果調試
核心技術優(yōu)勢
1. 內置32位DSP、內建高速SRAM，功能強大；
2. 內建40KB Flash Memory，可以省掉外圍EEPROM IC；
3. 最高可以支持4軸防抖，能同時驅動OIS和AF馬達，性價比高；
4. ON Semiconductor日本資深團隊算法支持，OIS效果好；
5. 大量旗艦手機機型使用，方案成熟
方案規(guī)格
?電壓：
- IOVDD = 1.7 V to 3.3 V
-AVDD30 = 2.7 V to 3.3 V
-VCM VDD = 1.8 V to 3.3 V
?支持Hall、Gyro校正
?支持光學中心校正
?支持Linearity & Crosstalk 補償
?支持2~8Hz、1°~1.5° 防抖測試
方案來源于大大通。
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