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感應加熱電飯煲

2022/06/23
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感應加熱電飯煲.zip

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該適用于感應加熱 (IH) 電飯煲的完整解決方案包括加熱模塊和人機界面 (HMI)。 高集成式智能絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 驅動器控制器,以及低損耗 IGBT 有助于實現(xiàn) IH 電飯煲的便捷和高性能特點。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 支持 iW248 智能 IGBT 驅動器/控制器和 RBN25H125S1FPQ IGBT 的完整 IH 解決方案更便于設計高性能的 IH 應用。
  • 系統(tǒng)控制器 RL78/L13 微處理器 (MCU) 也支持簡單的 HMI。
  • 輸出功率達 2.5W 的 RAA223012 700V AC/DC 降壓穩(wěn)壓器,具有超低待機功耗。

目標應用:

  • IH 電飯煲
  • IH 炊具

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

相關產品:

產品 描述 附件文件
降壓穩(wěn)壓??器    
RAA223012 具有超低待機功率和高達 2.5W 輸出功率的 700V AC/DC 降壓穩(wěn)壓器 數(shù)據表
絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)    
iW248 高度集成的智能 IGBT 驅動器和控制器 數(shù)據表
RBN25H125S1FPQ IGBT 1250V 25A TO-247A 內置快速恢復二極管 (FRD) 數(shù)據表
線性穩(wěn)壓器 (LDO)    
RAA214220 20V、150mA 線性穩(wěn)壓器 數(shù)據表
微控制器    
RL78/L13 16位標準LCD MCU,低功耗,適合家用電器或測量設備 數(shù)據表

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

 

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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