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無線智能門鎖

2024/02/01
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無線智能門鎖.zip

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作為智慧城市計劃的一部分,智能電子門鎖在政府、商業(yè)、企業(yè)和住宅建筑中越來越受歡迎。 這些鎖具有低功耗藍牙? (LE) 與智能手機的連接,便于開鎖/解鎖操作和基于近場通信NFC) 的憑證交換。 它們還與主PC建立物聯(lián)網(wǎng)連接,以進行集中訪問控制和監(jiān)控。 另一個值得注意的創(chuàng)新是通過NFC-WLC無線充電技術對集成電池進行無障礙和非接觸式充電。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 無線和輕松安裝,由通過NFC-WLC技術充電的集成電池供電
  • 可與我們的通用NFC充電器解決方案配對
  • 卓越的安全功能包括:
  • NFC 助力安全藍牙配對
  • 利用藍牙 5 和 NFC 通信
  • 擁有超低功耗設計,物料清單 (BOM) 最少
  • 通過可選的物聯(lián)網(wǎng)主干網(wǎng)提供集中控制和跟蹤功能,例如藍牙密鑰的批準(需要額外的路由器
  • 可選設計,符合 IP67 防塵和防水標準

應用:

  • 需要訪問控制和監(jiān)控的商業(yè)、住宅、教育、政府和工業(yè)建筑

相關產(chǎn)品:

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
ISL97519A 600kHz/1.2MHz PWM Step-Up Regulator 數(shù)據(jù)手冊
PTX30W 高度集成、可擴展的 NFC WLC 監(jiān)聽器,帶 I2C 接口和板載 PMIC 和 LDO 數(shù)據(jù)手冊
ISL9122A Ultra-Low IQ Buck-Boost Regulator with Bypass 數(shù)據(jù)手冊
SLG46537 GreenPAK? Programmable Mixed-signal Matrix with Asynchronous State Machine 數(shù)據(jù)手冊
DA14531 SmartBond? Ultra-Low Power Bluetooth? 5.1 System-on-Chip 數(shù)據(jù)手冊
SLG47105 HVPAK? Programmable Mixed-Signal Matrix with Four Outputs with Operating Voltage up to 13.2 V and up to 2 A Current per Output 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
LT5546EUF#PBF 1 Linear Technology LT5546 - 40MHz to 500MHz VGA and I/Q Demodulator with 17MHz Baseband Bandwidth; Package: QFN; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C
暫無數(shù)據(jù) 查看
LTC5562IUC#TRMPBF 1 Analog Devices Inc LF-7GHz Wideband Low Power Active Mixer

ECAD模型

下載ECAD模型
$10.79 查看
SKY13323-378LF 1 Skyworks Solutions Inc Diversity Switch, 100MHz Min, 3000MHz Max, 1 Func, 0.5dB Insertion Loss-Max, GAAS, QFN-6

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無數(shù)據(jù) 查看
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設計和完整半導體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領導者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術資訊和新聞動態(tài)。