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高效7kW+智能熱泵

2024/02/01
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高效7kW+智能熱泵.zip

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熱泵代表了眾多應用中最節(jié)能、最環(huán)保的加熱和冷卻設計。 通過卡諾工藝促進的能量傳遞,熱泵可以達到最高400%的能源效率水平。

我們的系統(tǒng)集成了一個全面的大功率同步/BLDC電機,用于驅動空氣-水熱泵風扇和壓縮機電機。 此外,它還包括一個強大且多功能的能源管理控制單元 (RA8D1),配備嵌入式 eAI 處理能力、多種無線連接選項、HMI 和環(huán)境傳感器。 這些功能可實現智能控制和預測性維護功能,使我們的熱泵成為滿足加熱和冷卻需求的高效智能設計。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 成套熱泵室外機。
  • 完全集成、高性能且成本優(yōu)化的雙電機控制系統(tǒng),用于精確控制壓縮機和風扇的 RPM/扭矩,并具有可選的 AI/ML 增強功能 (Reality AI)。
  • 加熱/冷卻制冷劑中的壓力傳感器,用于優(yōu)化過程并在壓力過低時關閉。
  • 各種可選增值功能,例如用于 O3/NO2、溫度和濕度的空氣質量傳感器
  • 豐富的連接性:
    • Wi-Fi、BT 和可選的 LTE-M/NB-IoT,用于物聯網通信;
    • 外部控制單元,可以與熱泵交換參數或通過數字 I/O、CAN 總線、USB2.0 I/F、藍牙、以太網 I/F、Wi-Fi 和 LTE-M/NB-IoT I/F,用于云連接;
    • 帶有 MIPI DSI 接口的高端 GUI

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RA8D1 基于 480 MHz Arm? Cortex?-M85、搭載 Helium 和 TrustZone? 的圖形微控制器 數據手冊
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth? Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 數據手冊
RYZ024A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module for Global Deployment 數據手冊
HS4001 Relative Humidity and Temperature Sensor, Digital Output, ±1.5% RH 數據手冊
iW1816 AccuSwitch? Off-Line Digital PWM Converter with 800V Bipolar Power Transistor 數據手冊
ISL80015A Compact Synchronous Buck Converter 數據手冊
ZMOD4510 O3 和 NO2 的氣體傳感器 數據手冊
RAA788158 5V Half-Duplex, 20 Mbps RS-485/422 Differential Transceiver with ±5kV EFT Immunity and ±16.5kV ESD Protection 數據手冊
RV1S9160A High CMR, 15Mbps CMOS Output, Low Forward Current(IF) 3.3V/5V Operation, 5-PIN SOP Photocoupler 數據手冊
ZSSC3224 High-End 24-Bit Sensor Signal Conditioner IC 數據手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW08050000Z0EAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設計和完整半導體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產品領導者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網。我們將與您分享近期產品技術資訊和新聞動態(tài)。