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PADS 零基礎(chǔ)實(shí)戰(zhàn)視頻課程字幕版 PCB快速入門課程Layout
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課程章節(jié)
1
視頻內(nèi)容簡(jiǎn)介
時(shí)長(zhǎng) 10:06
2
PADS VX2.4軟件版本安裝
時(shí)長(zhǎng) 34:51
3
PADS Logic使用界面介紹
時(shí)長(zhǎng) 05:28
4
PADS Logic軟件常規(guī)參數(shù)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 10:35
5
PADS Logic顏色偏好顯示設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 12:31
6
邏輯庫(kù)創(chuàng)建及修改
時(shí)長(zhǎng) 18:47
7
普通元件庫(kù)創(chuàng)建及修改
時(shí)長(zhǎng) 06:50
8
多Gate元件庫(kù)創(chuàng)建
時(shí)長(zhǎng) 18:14
9
利用excel表格創(chuàng)建元件庫(kù)
時(shí)長(zhǎng) 14:47
10
從已有的原理圖中保存元件庫(kù)
時(shí)長(zhǎng) 07:52
11
新建和添加原理圖
時(shí)長(zhǎng) 09:16
12
添加元件到原理圖中
時(shí)長(zhǎng) 14:28
13
在原理圖中添加及編輯連線
時(shí)長(zhǎng) 09:43
14
在原理圖中添加及編輯總線
時(shí)長(zhǎng) 12:42
15
更改元件的分配PCB封裝
時(shí)長(zhǎng) 12:50
16
在原理圖中添加及編輯網(wǎng)絡(luò)名
時(shí)長(zhǎng) 08:16
17
創(chuàng)建材料清單BOM表
時(shí)長(zhǎng) 08:57
18
從原理圖中輸出pdf文檔
時(shí)長(zhǎng) 07:46
19
將原理圖導(dǎo)網(wǎng)表到PCB中
時(shí)長(zhǎng) 25:13
20
將AD-ORCAD原理圖導(dǎo)入LOGIC中
時(shí)長(zhǎng) 05:56
21
PADS Layout使用界面介紹
時(shí)長(zhǎng) 05:24
22
PADS Layout軟件常規(guī)參數(shù)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 21:59
23
PADS Layout顏色偏好顯示設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 13:57
24
無(wú)模命令和常用快捷鍵介紹
時(shí)長(zhǎng) 17:49
25
自定義快捷鍵添加和修改介紹
時(shí)長(zhǎng) 09:28
26
過(guò)濾器Filter使用介紹
時(shí)長(zhǎng) 11:44
27
導(dǎo)入DXF板框結(jié)構(gòu)圖到PCB
時(shí)長(zhǎng) 13:14
28
利用AD軟件導(dǎo)入板框結(jié)構(gòu)圖
時(shí)長(zhǎng) 09:05
29
PCB與原理圖交互設(shè)計(jì)功能
時(shí)長(zhǎng) 07:55
30
將AD-ORCAD原理圖導(dǎo)入PCB中
時(shí)長(zhǎng) 22:52
31
利用ECO功能更新PCB
時(shí)長(zhǎng) 09:58
32
PCB原點(diǎn)設(shè)置方法
時(shí)長(zhǎng) 07:40
33
疊層設(shè)置及修改
時(shí)長(zhǎng) 18:40
34
過(guò)孔Via添加及修改
時(shí)長(zhǎng) 13:05
35
虛擬過(guò)孔功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 07:44
36
常規(guī)線寬、間距規(guī)則的設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 27:36
37
Class分組信號(hào)規(guī)則的設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 07:14
38
不同層規(guī)則的設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 05:28
39
飛線的關(guān)閉與打開設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 03:55
40
器件移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)的操作方法
時(shí)長(zhǎng) 07:24
41
Group組的添加及打散
時(shí)長(zhǎng) 06:01
42
布線操作介紹
時(shí)長(zhǎng) 07:25
43
器件的打孔及IC扇出操作
時(shí)長(zhǎng) 14:09
44
添加、編輯銅箔功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 15:21
45
模塊復(fù)用Reuse功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 12:02
46
宏命令添加及使用介紹
時(shí)長(zhǎng) 11:01
47
連接性DRC驗(yàn)證及消除
時(shí)長(zhǎng) 09:46
48
安全間距DRC驗(yàn)證及消除
時(shí)長(zhǎng) 11:13
49
絲印調(diào)整、字符添加、 Logo導(dǎo)入
時(shí)長(zhǎng) 16:16
50
間距測(cè)量、尺寸標(biāo)注功能
時(shí)長(zhǎng) 07:54
51
光繪文件添加:偏移及默認(rèn)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 16:48
52
光繪文件添加:平面層設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 11:33
53
光繪文件添加:絲印層設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 05:47
54
光繪文件添加:阻焊層設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 06:47
55
光繪文件添加:鋼網(wǎng)層設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 03:21
56
光繪文件添加:Drill Drawing 設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 03:59
57
光繪文件添加:NC Drill設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 02:53
58
導(dǎo)出IPC網(wǎng)表
時(shí)長(zhǎng) 03:32
59
導(dǎo)出器件貼片坐標(biāo)文件
時(shí)長(zhǎng) 04:18
60
光繪文件的生成及檢查
時(shí)長(zhǎng) 08:19
61
利用光繪模板文件添加光繪
時(shí)長(zhǎng) 07:37
62
輸出器件裝配圖PDF
時(shí)長(zhǎng) 11:13
63
文件分類及歸檔
時(shí)長(zhǎng) 09:07
64
PCB文件與ASC文件互相轉(zhuǎn)換介紹
時(shí)長(zhǎng) 04:27
65
PADS Router使用界面介紹
時(shí)長(zhǎng) 03:39
66
PADS Router軟件常規(guī)參數(shù)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 10:12
67
PADS Router顏色偏好顯示設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 09:09
68
走線、打孔常用命令介紹
時(shí)長(zhǎng) 10:11
69
自定義快捷鍵添加和修改介紹
時(shí)長(zhǎng) 10:51
70
BGA元件扇孔功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 13:12
71
覆銅平面功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 08:57
72
添加差分對(duì)及其規(guī)則設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 18:48
73
蛇形等長(zhǎng)組的添加及繞繪介紹
時(shí)長(zhǎng) 19:02
74
PCB封裝庫(kù)基本知識(shí)介紹
時(shí)長(zhǎng) 10:30
75
使用向?qū)Чぞ咧谱鞣庋b
時(shí)長(zhǎng) 11:51
76
手動(dòng)繪制封裝實(shí)例
時(shí)長(zhǎng) 13:22
77
異形封裝繪制實(shí)例
時(shí)長(zhǎng) 15:22
78
封裝庫(kù)導(dǎo)出與導(dǎo)入功能 介紹
時(shí)長(zhǎng) 03:25
79
在PCB中更新封裝庫(kù)
時(shí)長(zhǎng) 08:50
80
布局的基本原則介紹
時(shí)長(zhǎng) 27:03
81
布線3W規(guī)則介紹
時(shí)長(zhǎng) 04:54
82
布線的基本原則介紹
時(shí)長(zhǎng) 11:07
83
差分信號(hào)介紹
時(shí)長(zhǎng) 10:57
84
信號(hào)跨分割概念介紹
時(shí)長(zhǎng) 07:53
85
蛇形等長(zhǎng)原理介紹
時(shí)長(zhǎng) 12:47
86
PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔載流能力分析
時(shí)長(zhǎng) 07:19
87
PCB常規(guī)疊層介紹
時(shí)長(zhǎng) 18:14
88
線寬-線距-過(guò)孔大小選擇分析
時(shí)長(zhǎng) 17:54
89
項(xiàng)目總體介紹以及流程化設(shè)計(jì)思路
時(shí)長(zhǎng) 13:50
90
元器件整理以及常用元器件調(diào)用
時(shí)長(zhǎng) 27:22
91
IC類元器件繪制1
時(shí)長(zhǎng) 38:55
92
IC類元器件繪制2
時(shí)長(zhǎng) 45:42
93
MCU核心單元電路繪制
時(shí)長(zhǎng) 25:00
94
EEPROM存儲(chǔ)單元電路圖繪制mp4
時(shí)長(zhǎng) 15:36
95
RS232通信單元電路圖繪制
時(shí)長(zhǎng) 12:51
96
JOYSTICK操作單元電路圖繪制
時(shí)長(zhǎng) 10:33
97
DB9通信單元電路圖繪制
時(shí)長(zhǎng) 07:02
98
INTERFAACE接口單元電路圖繪制
時(shí)長(zhǎng) 11:49
99
POWER電源單元電路繪制
時(shí)長(zhǎng) 14:10
100
原理圖器件PCB封裝分配
時(shí)長(zhǎng) 34:08
101
原理圖連接性檢查
時(shí)長(zhǎng) 15:41
102
原理圖同步PCB及報(bào)錯(cuò)解析
時(shí)長(zhǎng) 27:18
103
PCB板框大小定義與層疊評(píng)估
時(shí)長(zhǎng) 16:05
104
LAYOUT軟件默認(rèn)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 26:31
105
PCB模塊化布局以及布局分析
時(shí)長(zhǎng) 14:35
106
結(jié)構(gòu)器件布局及PCB預(yù)布局處理
時(shí)長(zhǎng) 50:24
107
PCB模塊化布局與優(yōu)化
時(shí)長(zhǎng) 26:53
108
PCB布局要點(diǎn)分析與總結(jié)
時(shí)長(zhǎng) 08:38
109
層疊設(shè)置和常規(guī)規(guī)則設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 14:42
110
Class的添加及其規(guī)則設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 17:29
111
PCB 布線分析與通道評(píng)估
時(shí)長(zhǎng) 07:56
112
手動(dòng)布線1
時(shí)長(zhǎng) 46:24
113
手動(dòng)布線2
時(shí)長(zhǎng) 57:14
114
PCB 電源部分的分析與處理
時(shí)長(zhǎng) 01:03:06
115
PCB地部分的分析與處理
時(shí)長(zhǎng) 36:04
116
整板DRC檢查與處理
時(shí)長(zhǎng) 15:18
117
兩層板與多層板地的處理要點(diǎn)解析
時(shí)長(zhǎng) 04:58
118
PCB布線要點(diǎn)分析與總結(jié)
時(shí)長(zhǎng) 04:44
119
PCB 絲印調(diào)整與技巧解析
時(shí)長(zhǎng) 16:09
120
光繪文件、裝配文件、BOM表單輸出
時(shí)長(zhǎng) 33:16
121
項(xiàng)目最終文件歸檔
時(shí)長(zhǎng) 08:39
122
電子設(shè)計(jì)流程化總結(jié)
時(shí)長(zhǎng) 09:51
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中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
基于NXP CTN731EV+CRN12x 的NFC小功率高效率之手環(huán)無(wú)線充電方案
汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于高通QCC3031 Class1之TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
基于TDK ICM-40608 六軸G+M 傳感器 + 炬芯ATB110x的空鼠方案
電壓表和電流表-熱門電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于CH32的電機(jī)控制方案
基于CH641的BLDC控制方案
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無(wú)線麥克風(fēng)方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于CH32系列MCU的智能水泵方案
基于沁恒微CH32系列單片機(jī)的筋膜槍方案
畢業(yè)設(shè)計(jì)-【芳芯科技】E. 無(wú)人自習(xí)室監(jiān)測(cè)控制系統(tǒng)
STM32F407 串口配置步驟
基于青稞RISC-V MCU的小尺寸彩屏顯示方案
基于CH32F103、CH32V203等微控制器實(shí)現(xiàn)的OBD診斷儀方案
基于CH32V103微控制器的高性能低成本血氧儀方案
【物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)】圖傳巡線報(bào)警小車(STM32+APP+圖傳+巡線)
ESP8266獲取天氣預(yù)報(bào)信息,并使用CJSON解析天氣預(yù)報(bào)數(shù)據(jù)
AD 各元件3D 封裝庫(kù)
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
DER-1060:1650W帶SR的DC-DC LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器,使用HiperLCS-2
ASL集睿致遠(yuǎn)CS5269 typec轉(zhuǎn)HDMI/VGA帶PD方案
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
基于STM32設(shè)計(jì)的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
ESP8266無(wú)法連接熱點(diǎn)的問題
基于STM32的重力感應(yīng)售貨機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于STM32的智能飲水機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
STM32F407 基本定時(shí)器使用
基于51單片機(jī)的定時(shí)器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
STM32讀取MQ2煙霧濃度數(shù)據(jù)判斷煙霧是否超標(biāo)
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
BYD比亞迪雙USB-A口充電模塊采用CX8576Q車規(guī)芯片
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
DER-984:720 W LLC電源,帶CC和CV模式控制,采用HiperLCS和HiperPFS
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無(wú)線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
傳感器數(shù)據(jù)采集與nRF54系列在AI機(jī)器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用
【高層對(duì)話直播間】2025 慕尼黑上海電子展
安森美高性能AC-DC電源解決方案
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
硬件設(shè)計(jì)工程師入門培訓(xùn)教程|電子工程師|零基礎(chǔ)|2024-2025全新課程
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用要點(diǎn)
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
艾邁斯歐司朗 - 帶你逛逛上海國(guó)際汽車燈具展覽會(huì)
PI DER-716電源評(píng)估板:融合InnoMux2芯片的卓越電源解決方案
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(北京站)分論壇——機(jī)器人:智馭未來(lái)
PI DER-1053評(píng)估板:新能源高壓時(shí)代,超神電源方案來(lái)襲
【Demo秀直播間】2025 慕尼黑上海電子展
綠色ORAN新動(dòng)向:FPGA引領(lǐng)安全性能與功耗革命
【來(lái)實(shí)戰(zhàn)】嵌入式平臺(tái)部署深度學(xué)習(xí)模型
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(深圳站)
小米手環(huán)9 Pro拆解:國(guó)產(chǎn)芯贏麻了
世道再艱難,總有人勝出 | 納芯微聯(lián)合創(chuàng)始人盛云說(shuō)出海
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爆款拆評(píng):無(wú)人機(jī)深度拆解,追尋飛行影像的科技奇跡
樂鑫ESP32-S3-BOX-3拆解評(píng)測(cè)——國(guó)產(chǎn)芯成就AIOT王者
爆款拆評(píng):大疆無(wú)人機(jī)深度拆解,追尋飛行影像的科技奇跡
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79元的無(wú)人機(jī)+手柄套裝拆解:無(wú)可匹敵的國(guó)產(chǎn)芯
安信可BW21-CBV-Kit評(píng)測(cè):性價(jià)比爆棚,邊緣AI的普惠者
華為隨行WiFi拆解:國(guó)產(chǎn)芯大膽往前跑
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小米電飯煲拆解:國(guó)產(chǎn)芯遍地開花
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中國(guó)本土MCU芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
AI視覺產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
組串式逆變器和集中式逆變器優(yōu)缺點(diǎn)和區(qū)別
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
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MTK手機(jī)方案電路
12.8V磷酸鐵鋰電池充電器
功率器件-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
報(bào)告下載|車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
差距較大,國(guó)產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚”是誰(shuí)?
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
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芯片行業(yè)
5G
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)
電源管理
寧德時(shí)代
時(shí)鐘電路
嵌入式開發(fā)
激光雷達(dá)
逆變器
智能手機(jī)
電阻
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AI大模型
是德科技
充電器拆解
光耦
無(wú)線通信
智能網(wǎng)聯(lián)汽車
電路設(shè)計(jì)
車聯(lián)網(wǎng)
驅(qū)動(dòng)器
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半導(dǎo)體
開關(guān)電源
微軟
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新思科技Synopsys
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人工智能
騰達(dá)
聯(lián)創(chuàng)電子
紫光國(guó)微
高盛達(dá)
EVgo
丹納赫
恒芯微電子
力積電
富昌電子
硅能半導(dǎo)體
睿瀾智能
開源機(jī)器人基金會(huì)
UniOhm
信泰電子
滬硅產(chǎn)業(yè)
至格科技
華燦光電
宇瞳光學(xué)
語(yǔ)坤科技
思立微
元視芯
漢德車橋
展芯微電子
慢工坊
上海新陽(yáng)
楨觀德芯
東山精密
易福門電子
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