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sot2022-1 HWFLGA38，熱增強型非常非常薄細間距焊盤陣列封裝

2023/04/25
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sot2022-1 HWFLGA38，熱增強型非常非常薄細間距焊盤陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 HWFLGA38

封裝風格描述代碼 LGA（焊盤陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 22-03-2021

制造商封裝代碼 98ASA01456D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
GRM21BR71C105KA01L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Plastic Tape

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53398-0671 1 Molex Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, ROHS AND REACH COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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