• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

sot2022-1 HWFLGA38，熱增強型非常非常薄細間距焊盤陣列封裝

2023/04/25
57
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot2022-1 HWFLGA38，熱增強型非常非常薄細間距焊盤陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 HWFLGA38

封裝風格描述代碼 LGA（焊盤陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 22-03-2021

制造商封裝代碼 98ASA01456D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
MBRS340T3G 1 onsemi Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 40 V, SMC, 2500-REEL

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.72 查看
TMK105BJ104KV-F 1 TAIYO YUDEN Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X5R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel/2mm pitch

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.08 查看
282404-1 1 TE Connectivity MINI MIC SRS TAB CONT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.21 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦