• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

sot1893-1 CLSON12，陶瓷材料，低輪廓小外形封裝

2023/04/25
95
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1893-1 CLSON12，陶瓷材料，低輪廓小外形封裝

封裝摘要

終端位置代碼 D（雙）

封裝類型描述代碼 CLSON12

封裝樣式描述代碼 CLSON（陶瓷低輪廓小外形；無引線）

封裝主體材料類型 C（陶瓷）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年6月3日 制造商封裝代碼 98ASA01007D

推薦器件

更多器件
器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW040215K0FKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 15000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.05 查看
CGA5L3X7R1H475K160AB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 4.7uF, 1206

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.62 查看
CRCW120610K0FKTA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 10000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.22 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦