封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝風(fēng)格描述代碼 VFBGA (非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
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sot2142-1 VFBGA486,非常薄、細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝風(fēng)格描述代碼 VFBGA (非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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0008500105 | 1 | Molex | Wire Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.13 | 查看 | |
SI7252DP-T1-GE3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Power Field-Effect Transistor, 36.7A I(D), 100V, 0.017ohm, 2-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, SOP-8 |
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$2.59 | 查看 | |
DF1BZ-14DP-2.5DS | 1 | Hirose Electric Co Ltd | Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.098 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, White Insulator, ROHS COMPLIANT |
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$1.15 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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