封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D
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sot1547-3 LFBGA257,塑料,低輪廓細間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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5019513000 | 1 | Molex | Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.02 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, White Insulator, ROHS COMPLIANT |
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$3.53 | 查看 | |
T491D476K016AT | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, -/+10ppm/Cel TC, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP |
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$1.21 | 查看 | |
PMR209MC6220M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$3.89 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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