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sot1547-3 LFBGA257,塑料,低輪廓細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1547-3 LFBGA257,塑料,低輪廓細間距球柵陣列封裝

封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
5019513000 1 Molex Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.02 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, White Insulator, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$3.53 查看
T491D476K016AT 1 Cornell Dubilier Electronics Inc Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, -/+10ppm/Cel TC, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP
$1.21 查看
PMR209MC6220M100R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$3.89 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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