sot1425-2 WLCSP9，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

122

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1425-2 WLCSP9，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 WLCSP9

封裝樣式描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2013年7月16日

制造商封裝代碼 SOT1425-2

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	數(shù)據(jù)手冊	ECAD模型	風險等級	參考價格	更多信息
1-206062-4	1	TE Connectivity	CABLE CLAMP KIT #11		ECAD模型下載ECAD模型		$7.41	查看
CRCW04024K70FKEDC	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 4700ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP		ECAD模型下載ECAD模型		$0.03	查看
FI-X30HL	1	Japan Aviation Electronics Industry Limited	Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal,		ECAD模型下載ECAD模型		$1.83	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

相關推薦

sot1780-2 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
215
2023/04/25
sot1780-3 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
142
2023/04/25
SOT1887-5 WLCSP48，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
129
2023/04/25
sot1385-2 WLCSP9，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
128
2023/04/25
sot1397-8 WLCSP20，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
184
2023/04/25
sot1780-8 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
108
2023/04/25
sot1780-10 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
128
2023/04/25

方案定制

方案開發(fā)定制化，2000+方案商即時響應！

相關資料

TA的熱門作品