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AN1235應(yīng)用指南-IPAD? 500 μm翻轉(zhuǎn)芯片：封裝描述和使用建議

2023/04/25
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AN1235應(yīng)用指南-IPAD? 500 μm翻轉(zhuǎn)芯片：封裝描述和使用建議

本文檔提供了關(guān)于500 μm間距翻轉(zhuǎn)芯片的封裝和使用建議信息。有關(guān)400 μm翻轉(zhuǎn)芯片的信息，請參閱應(yīng)用筆記AN2348。

移動設(shè)備市場，尤其是手機市場，競爭激烈，要求開發(fā)高度集成的產(chǎn)品。為了讓便攜設(shè)備制造商能夠減小產(chǎn)品的尺寸，STMicroelectronics開發(fā)了尺寸更小、厚度更薄、重量更輕的翻轉(zhuǎn)芯片封裝。

翻轉(zhuǎn)芯片中的這些組件的電性能得到改善，這要歸功于比標準塑料封裝（如TSSOP、SSOP或BGA）中更短的連接。翻轉(zhuǎn)芯片封裝系列被設(shè)計為滿足與標準半導(dǎo)體塑料封裝相同的質(zhì)量水平和可靠性性能。這意味著這些新的翻轉(zhuǎn)芯片封裝應(yīng)該被視為一種新的表面安裝器件，將被組裝在印刷電路板（PCB）上，而不需要任何特殊或額外的工藝步驟。特別是這種封裝不需要任何額外的下填充材料來增加可靠性或保護器件。該封裝與現(xiàn)有的貼裝設(shè)備兼容。只有符合無鉛、RoHS標準的翻轉(zhuǎn)芯片可供大規(guī)模生產(chǎn)使用。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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