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PM0257編程手冊——BlueNRG-1/2,BLE stack v2.x編程指南

2023/04/25
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PM0257編程手冊——BlueNRG-1/2,BLE stack v2.x編程指南

本文檔的主要目的是為開發(fā)人員提供關于如何使用BLE stack v3.x系列api和相關的事件回調來開發(fā)藍牙低功耗(Bluetooth LE)應用程序的參考編程指南。

本文檔介紹的是BLE stack v3.x藍牙低功耗堆棧庫框架,API接口和事件回調,允許訪問意法半導體藍牙低功耗設備片上系統(tǒng)提供的藍牙低功耗功能。

以下低功耗藍牙設備支持BLE stack v3.x系列:

  • BlueNRG-LP設備

該文檔還關注api和回調接口的關鍵變化,BLE stack初始化與BLE stack v2.x系列。

本編程手冊還提供了有關藍牙低能耗技術的一些基本概念,將BLE stack v3.x API、參數(shù)和相關事件回調與BLE協(xié)議堆棧關聯(lián)特征。期望用戶具備BLE技術及其主要功能的基本知識。

有關支持的設備和低功耗藍牙規(guī)格的詳細信息,請參見本文檔末尾的參考資料。

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意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據,意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據,意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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