芯耀
107
意法半導(dǎo)體正在推出一種名為ACEPACK SMIT的新模塊封裝。該封裝是一個(gè)表面貼裝電源模塊，用環(huán)氧樹(shù)脂模塑料包覆成型。半導(dǎo)體芯片連接在直接鍵合銅（DBC）陶瓷基板上。DBC結(jié)構(gòu)由三層組成：銅、氧化鋁基板和銅。氧化鋁層以3400 V RMS的指定電壓提供所需的絕緣。
半導(dǎo)體器件的行為取決于其硅芯片的溫度。這就是為什么在指定溫度下給出電氣參數(shù)的原因。
為了實(shí)現(xiàn)這些器件的性能，必須通過(guò)管理芯片和環(huán)境大氣之間的熱傳遞來(lái)限制溫度。本應(yīng)用說(shuō)明的目的是為封裝安裝、搬運(yùn)和焊接提供指導(dǎo)。此外，它還提供了與散熱器類型和組裝方法相關(guān)的熱考慮因素。
ACEPACK SMIT被設(shè)計(jì)為表面安裝在印刷電路板上，同時(shí)其相對(duì)的頂側(cè)連接到外部散熱器。這是為了從設(shè)備中提取最大的功耗并優(yōu)化熱性能。該模塊嵌入了一系列功率器件，包括晶閘管、整流二極管（硅或碳化硅）以及MOSFET（硅或SiC）和IGBT等晶體管。
閱讀全文
下載ECAD模型
