焊接和安裝技術(shù)參考手冊

2023/09/29 作者：安森美半導(dǎo)體

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焊接和安裝技術(shù)參考手冊

表面貼裝封裝的焊接注意事項

表面貼裝板布局是整個設(shè)計的關(guān)鍵部分。半導(dǎo)體封裝的占地面積必須是正確的尺寸，以確保電路板和封裝之間正確的焊接連接接口。有了正確的焊盤幾何形狀，當受到焊料回流處理時，封裝將自對準。

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安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。