焊接和安裝技術(shù)參考手冊

2023/09/29 作者：安森美半導(dǎo)體

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焊接和安裝技術(shù)參考手冊

表面貼裝封裝的焊接注意事項

表面貼裝板布局是整個設(shè)計的關(guān)鍵部分。半導(dǎo)體封裝的占地面積必須是正確的尺寸，以確保電路板和封裝之間正確的焊接連接接口。有了正確的焊盤幾何形狀，當(dāng)受到焊料回流處理時，封裝將自對準(zhǔn)。

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SN74ALVC164245DGGR	1	Texas Instruments	16-Bit 2.5-V to 3.3-V/3.3-V To 5-V Level Shifting Transceiver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85	ECAD模型下載ECAD模型	$2.17	查看
NC7S14P5X	1	Fairchild Semiconductor Corporation	Inverter, HC Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO5, 1.25 MM, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN		$0.29	查看
NC7WZ04P6X	1	Rochester Electronics LLC	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88, SC-70, 6 PIN		$0.33	查看

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安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機(jī)、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。