Littelfuse ISOPLUS隔離分立功率半導(dǎo)體應(yīng)用說(shuō)明

2023/12/14 作者：力特奧維斯Littelfuse

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Littelfuse ISOPLUS隔離分立功率半導(dǎo)體應(yīng)用說(shuō)明

使用功率半導(dǎo)體時(shí)，通常需要將設(shè)備與散熱器（也可能是設(shè)備的底盤(pán)或外殼）進(jìn)行電氣隔離。其主要原因是安全性、通過(guò)減少芯片與地之間的雜散電容來(lái)減少電磁干擾的必要性以及將多個(gè)器件安裝到同一散熱器上的愿望。

主要的懲罰包括增加熱阻、comolex 組裝。絕緣性能難以滿足全球不同的安全標(biāo)準(zhǔn)。最常見(jiàn)的方法是使用絕緣材料，夾在半導(dǎo)體器件和散熱器之間。本質(zhì)上，這會(huì)增加外殼到散熱器的熱阻 Rtcs。通過(guò)采用電源模塊技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)分立功率半導(dǎo)體導(dǎo)致了 SOPLUSTM 系列的發(fā)展。在這里，絕緣載體與銅引線框架和bonc線互連的組合使得內(nèi)部結(jié)構(gòu)能夠在不犧牲熱性能的情況下實(shí)現(xiàn)高絕緣強(qiáng)度。

本應(yīng)用筆記描述了 ISOPLUSTM 系列的主要特性。

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