芯耀
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近年來，電子和可編程電子設備的使用大幅增加。因此，全系統(tǒng)的電磁兼容性已成為開發(fā)者們目前面臨的主要技術問題之一。如果在設計周期的早期忽略了這一問題，在測試或產品實際使用中出現問題時，修復問題將變得非常昂貴。PCB（印刷電路板）上的電磁兼容性問題可以在布局階段解決。如果我們從設計周期的開始就考慮電磁兼容性實踐，這可以以相對較低的成本完成。圖1顯示了在生產階段后進行電磁兼容性修復的成本非常高，并需要大量時間進行工程修復。
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