微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是一種將微型機械元件、傳感器、執(zhí)行器和微結構集成在同一芯片上的技術。本文將詳細介紹MEMS的原理、分類、常見工藝以及工具。
1. MEMS的原理
- 微機械元件:MEMS利用微加工技術,將微機械元件制造在硅基底上,包括微壓力傳感器、微加速度計等。
- 傳感器和執(zhí)行器:MEMS中集成了各種傳感器(如光學傳感器、化學傳感器)和執(zhí)行器(如微泵、微閥門),實現信號采集和控制功能。
- 微結構集成:MEMS封裝了微型結構,通過微米級別的精密加工實現功能多樣的微型系統(tǒng)。
2. MEMS的分類
- 傳感器類MEMS:包括壓力傳感器、加速度傳感器、溫度傳感器等,用于測量環(huán)境參數。
- 執(zhí)行器類MEMS:包括微型馬達、微泵、微閥門等,用于控制和調節(jié)各種系統(tǒng)。
- 光學類MEMS:包括微型反射鏡、微型光柵等,用于光學成像和顯示。
3. MEMS的常見工藝
- 沉積工藝:包括化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)等,用于在硅基底上沉積材料層。
- 光刻工藝:通過光刻膠、掩膜、紫外曝光等步驟,在硅片表面制作圖案。
- 臘蝕工藝:利用蝕刻溶液對硅片進行局部臘刻,形成微結構。
- 離子注入工藝:通過控制離子注入能量和位置,改變硅片的導電性或晶格性質。
4. MEMS的常見工具
閱讀全文