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  • 解決“卡脖子”：龍芯與國(guó)產(chǎn)EDA成功適配！
    龍芯中科最近有個(gè)重要消息：他們的 3A5000/3A6000 桌面終端電腦，和上海合見(jiàn)工軟的 PCB 設(shè)計(jì)軟件 UniVista Archer 成功 “配對(duì)” 了。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是咱們自己的電腦硬件和設(shè)計(jì)軟件現(xiàn)在能一起流暢工作了，而且從芯片到設(shè)計(jì)工具全是國(guó)產(chǎn)的，這在電子行業(yè)里可是件大事。
    解決“卡脖子”：龍芯與國(guó)產(chǎn)EDA成功適配！
  • 全芯智造：國(guó)產(chǎn)制造類EDA加速突圍，股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整或?yàn)橘Y本化鋪路
    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博弈加劇的背景下，國(guó)產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具的自主化進(jìn)程備受關(guān)注。作為國(guó)內(nèi)制造類EDA的領(lǐng)軍企業(yè)，全芯智造技術(shù)有限公司憑借技術(shù)突破與資本整合，正加速成為國(guó)產(chǎn)EDA的中堅(jiān)力量。近期，其股東華大半導(dǎo)體掛牌轉(zhuǎn)讓所持11.97%股權(quán)的動(dòng)作引發(fā)市場(chǎng)熱議。業(yè)內(nèi)人士分析，此舉或?yàn)榻鉀Q同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，為全芯智造沖刺資本市場(chǎng)掃清障礙，進(jìn)一步鞏固其行業(yè)地位。
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    05/12 14:35
    全芯智造：國(guó)產(chǎn)制造類EDA加速突圍，股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整或?yàn)橘Y本化鋪路
  • PCB設(shè)計(jì)避坑指南：從DRC設(shè)置到實(shí)戰(zhàn)檢查，一個(gè)都不能少！
    作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師，你是不是也有過(guò)這樣的經(jīng)歷：設(shè)計(jì)完成那一刻，自信滿滿；一跑DRC檢查，屏幕瞬間“紅海一片”？甚至更糟——DRC草草應(yīng)付，等到工廠打樣返修，時(shí)間和成本雙重打擊？今天，我就帶大家一次性梳理PCB設(shè)計(jì)中必須要開(kāi)的DRC檢查項(xiàng)，教你輕松避坑，讓你的設(shè)計(jì)直接對(duì)接生產(chǎn)，一次過(guò)關(guān)！
    PCB設(shè)計(jì)避坑指南：從DRC設(shè)置到實(shí)戰(zhàn)檢查，一個(gè)都不能少！
  • Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
    版圖與電路圖驗(yàn)證（Layout Versus Schematic, LVS）是集成電路（IC）設(shè)計(jì)流程中至關(guān)重要的一步，其目的是確保物理版圖在器件、連接關(guān)系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖（網(wǎng)表）的設(shè)計(jì)意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領(lǐng)先的?LVS?解決方案，通過(guò)比較版圖和電路圖中的器件及連接性，在完整的?IC?驗(yàn)證工具套件中扮演著關(guān)鍵角色?2。
    Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
  • 從微米級(jí)焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？
    激光錫膏是為激光焊接設(shè)計(jì)的特種焊料，通過(guò) 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實(shí)現(xiàn)±5μm精度的微米級(jí)焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏元件。適用于消費(fèi)電子（手機(jī)芯片）、汽車電子（電池模組）、醫(yī)療設(shè)備（心臟起搏器）及新能源（光伏電池）等領(lǐng)域，具備納米級(jí)精度、低熱損傷、高可靠性與工藝兼容性。使用需控制溫濕度（18-28℃，20-60% RH），匹配 915nm 激光器及視覺(jué)定位系統(tǒng)。
    從微米級(jí)焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？