瞻芯電子

• 分析丨瞻芯電子融資近10億，碳化硅賽道迎突圍

  根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年至2027年期間，全球碳化硅功率器件市場預計將從10.9億美元增長至62.97億美元，年均復合增長率達到34%。 特別值得關注的是，電動汽車領域對SiC的需求市場將從6.85億美元增長至49.86億美元，年均復合增長率為39.2%，成為最大的下游應用市場。

  AI芯天下

  1950

  02/09 10:25

  碳化硅 MOSFET

  
• 瞻芯電子陳儉：SiC功率器件國內市場商用化之路

  10月13-14日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的第九屆張江高科·芯謀研究集成電路產業(yè)領袖峰會在上海浦東張江召開。在“化合物半導體分論壇”中，瞻芯電子COO陳儉做了主題演講。今年全球碳化硅的市場表現(xiàn)每季度都超越我們的預計，一季度最初計劃是6億美元，最后達到了8億美元，二季度時候預計7億美元，最后是8億美元。我估計后面兩個季度還會進一步上升。

  芯謀研究

  1773

  2023/10/26

  SiC 碳化硅

  
• 今日要聞 | 利楊完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)；中國首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備

  利楊完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā) 利揚芯片披露調研紀要顯示，公司已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進入量產階段，短報文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設計研發(fā)，公司為該芯片獨家提供晶圓級（CP）測試服務。預計北斗短報文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機搭載，有助于提振低迷的智能手機消費市場。目前該芯片的測試技術服務對公司2022年營業(yè)收入貢獻影響較小，對公司未來營業(yè)收入和盈利能

  與非網(wǎng)記者

  1294

  2023/02/28

  筆記本電腦 SoC芯片
• 【資訊】碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+、A++輪融資

  碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+、A++輪融資；第三季度全球半導體銷售額1448億美元 同比增長27.6%；亙存科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資；三星計劃大幅提高先進制程芯片產能。

  AI芯天下

  110

  2021/11/03

  SiC 碳化硅

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