榮湃半導(dǎo)體

榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司成立于2017年(以下簡稱“榮湃半導(dǎo)體”或“公司”),專注于高性能、高品質(zhì)模擬芯片的設(shè)計與研發(fā),致力于成為全球技術(shù)領(lǐng)先的高性能模擬集成電路產(chǎn)品供應(yīng)商。 公司產(chǎn)品包括數(shù)字隔離器、驅(qū)動(Si/SiC MOSFET、IGBT)、接口(CAN、RS485、I2C)、采樣(放大器、ADC)等,廣泛應(yīng)用于電動汽車、工業(yè)控制、能源電源、消費電子等領(lǐng)域,產(chǎn)品性能和品質(zhì)對標(biāo)世界一流模擬集成電路廠商同類產(chǎn)品,部分關(guān)鍵性能指標(biāo)有所超越。憑借獨創(chuàng)的電容智能分壓技術(shù)(iDivider技術(shù)),斬獲多項隔離領(lǐng)域發(fā)明專利,實現(xiàn)了國產(chǎn)隔離芯片的突破。 榮湃半導(dǎo)體技術(shù)團隊匯集了眾多國內(nèi)外模擬芯片領(lǐng)域精英,擁有先進的模擬集成電路設(shè)計、工藝、測試技術(shù)等經(jīng)驗。從創(chuàng)業(yè)至今,公司始終秉承“用芯創(chuàng)造新價值”的行動理念,從問題的本質(zhì)出發(fā),探索解決問題的新方法,同時緊跟市場需求的變化,守正創(chuàng)新,為客戶創(chuàng)造高品質(zhì)、高性價比產(chǎn)品,不斷開創(chuàng)集成電路領(lǐng)域技術(shù)革新,實現(xiàn)國產(chǎn)替代,為中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新提供新思路,為社會創(chuàng)造新價值。https://www.rpsemi.com/ 收起 展開全部

產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體元器件 收起 展開全部

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一、企業(yè)概況

1.1 定位與核心競爭力

榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司是國內(nèi)首家成功研發(fā)數(shù)字隔離器的半導(dǎo)體企業(yè),依托自主專利技術(shù)“電容智能分壓(iDivider)”,突破國產(chǎn)數(shù)字隔離芯片從0到1的空白,以高性能、高可靠性產(chǎn)品深耕工業(yè)控制、新能源汽車等高增長市場。

1.2 業(yè)績亮眼

2022年營收同比增長110%,產(chǎn)品銷往美、德、日等十余國,服務(wù)超400家客戶,并成為新能源車企核心供應(yīng)商。

1.3 行業(yè)地位

基于自主知識產(chǎn)權(quán)的電容智能分壓(iDivider)技術(shù),榮湃半導(dǎo)體成為了國內(nèi)第一個做出數(shù)字隔離器的廠家,實現(xiàn)了國內(nèi)數(shù)字隔離器從0到1的突破。

1.4 榮譽

  • 2021年獲評“上海高新技術(shù)企業(yè)”
  • 2021年榮獲芯師爺硬核中國芯“2021年年度新銳IC設(shè)計團隊獎”
  • 2022年獲得第二十三屆中國專利優(yōu)秀獎
  • 2022年中國IC設(shè)計成就獎
  • 2023年度“浦東新區(qū)科技創(chuàng)新突出貢獻20強”

二、行業(yè)背景與發(fā)展機遇

2.1 市場潛力

? 全球數(shù)字隔離芯片市場2022年規(guī)模達(dá)18億美元,2027年預(yù)計增至27億美元(CAGR 8.45%);
? 新能源汽車、光伏及工業(yè)智能化推動國內(nèi)隔離芯片市場年增速超20%,規(guī)模達(dá)20-30億美元。

2.2 國產(chǎn)替代窗口期

歐美廠商(ADI、TI等)長期壟斷市場,但國產(chǎn)化需求與技術(shù)突破助力本土企業(yè)崛起,榮湃半導(dǎo)體憑借產(chǎn)品性能與車規(guī)認(rèn)證,搶占份額。

三、產(chǎn)品與技術(shù)布局

3.1 核心產(chǎn)品線

覆蓋信號鏈、驅(qū)動、接口、電源四大領(lǐng)域,應(yīng)用于新能源車電驅(qū)系統(tǒng)、BMS(電池管理)、OBC(車載充電)等關(guān)鍵場景。

3.2 技術(shù)突破

? 2022年推出1500V高壓隔離開關(guān)(耐高溫、無光衰),適配新能源汽車BMS;
? 雙通道隔離驅(qū)動(CMTI達(dá)300kV/us)、隔離485/CAN收發(fā)器等新品擴展工業(yè)與車規(guī)場景覆蓋面。

3.3 研發(fā)實力

科創(chuàng)能力評級行業(yè)前6%(智慧芽評估),車規(guī)級質(zhì)量體系獲國際認(rèn)證,結(jié)盟全球工業(yè)頭部客戶。

四、新能源汽車領(lǐng)域布局

4.1 戰(zhàn)略聚焦

2021年起發(fā)力車規(guī)級芯片,產(chǎn)品應(yīng)用于:
? OBC充電模塊、BMS電池管理、電驅(qū)系統(tǒng)、PTC電加熱;
? 覆蓋單車2000顆芯片需求,契合自動駕駛與新能源車滲透率提升。

4.2 供應(yīng)鏈優(yōu)勢

? 建立研發(fā)-質(zhì)量-交付全流程車規(guī)體系,獲主流車企及Tier1供應(yīng)商認(rèn)可;
? 全球化產(chǎn)能調(diào)配保障供應(yīng),2022年逆勢穩(wěn)增。

五、未來戰(zhàn)略方向

5.1 產(chǎn)品迭代與擴展

? 2023年計劃推出車載功率開關(guān)、高精度基準(zhǔn)電壓源等新品;
? 拓展“隔離+”技術(shù),延伸至驅(qū)動、采樣等高壁壘模擬芯片領(lǐng)域。

5.2 布局高端國產(chǎn)替代

應(yīng)對市場降本壓力,強化技術(shù)創(chuàng)新與性能對標(biāo),突破工業(yè)自動化、光伏儲能等領(lǐng)域“卡脖子”環(huán)節(jié),推動國產(chǎn)IC產(chǎn)業(yè)升級。

結(jié)語:差異化創(chuàng)新路徑

榮湃半導(dǎo)體從底層技術(shù)出發(fā),打造自主可控產(chǎn)品體系,以“客戶需求+協(xié)同研發(fā)”模式建立護城河,目標(biāo)成為全球隔離芯片市場標(biāo)桿,為中國半導(dǎo)體行業(yè)注入“芯”活力。

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