新思科技

• 驗(yàn)證效率倍增，高性能HAV開啟芯片設(shè)計(jì)次世代

  技術(shù)復(fù)雜性、高昂的成本投入、軟硬件兼容性以及PPA（性能、功耗、面積）均衡等難題，致使當(dāng)下及未來的芯片在設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)的復(fù)雜度顯著提升。以技術(shù)復(fù)雜性為例，隨著制程工藝朝著3nm、2nm甚至更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，單芯片晶體管規(guī)模突破百億量級(jí)。在此背景下，CPU、GPU、AI加速器、專用IP等不同IP的協(xié)同運(yùn)作，亟需解決時(shí)鐘同步、數(shù)據(jù)一致性、功耗均衡等復(fù)雜問題。

  TechSugar

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  05/08 09:33

  芯片設(shè)計(jì) 汽車軟件

  
• Synopsys PCIe IP架構(gòu)簡介

  當(dāng)前，Synopsys公司的PCIe IP在整個(gè)市場中占據(jù)著主導(dǎo)地位。憑借在PCIe IP領(lǐng)域超過20年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，Synopsys為AI、HPC、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、移動(dòng)和汽車SoC提供下一代設(shè)計(jì)所需的低延遲和高性能連接，

  芯片架構(gòu)筆記

  908

  05/04 13:15

  PCIE

  
• L0到L5技術(shù)躍遷圖譜：從駕駛輔助到完全自動(dòng)駕駛的工程實(shí)現(xiàn)路徑

  高盛（Goldman Sachs）估計(jì)，到2030年，L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動(dòng)駕駛汽車需要經(jīng)過多達(dá)6個(gè)層級(jí)的技術(shù)演進(jìn)，才能最終實(shí)現(xiàn)上路自主駕駛。這些級(jí)別具體是什么？我們目前處于哪個(gè)階段？

  新思科技

  889

  04/23 10:15

  自動(dòng)駕駛 輔助駕駛

  
• 人工智能加速芯片設(shè)計(jì)：動(dòng)態(tài)自適應(yīng)流程引領(lǐng)高效創(chuàng)新

  芯片開發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措，都能為開發(fā)者解燃眉之急。

  新思科技

  490

  04/16 14:30

  人工智能 HPC

  
• 【IC Glossary】什么是SerDes？

  SerDes是一種功能塊，用于對(duì)高速芯片間通信中使用的數(shù)字化數(shù)據(jù)進(jìn)行序列化和反序列化。用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、汽車、移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）都實(shí)現(xiàn)了SerDes，

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  03/27 10:35

  PHY SERDES

  
• 從“萬卡集群”到“十萬卡集群”，需要怎樣的高速互連技術(shù)？

  隨著生成式人工智能功能的日益強(qiáng)大，使得模型訓(xùn)練需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。在這一背景下，任何單一的圖形處理器（GPU）、異構(gòu)處理器（XPU）或其他人工智能加速器，都已難以滿足人工智能工作負(fù)載的龐大計(jì)算需求。

  TechSugar

  261

  03/26 12:00

  高速互連 萬卡集群

  
• 帶寬提升25%！新思科技40G UCle IP，助力高性能Multi-Die設(shè)計(jì)

  為了確保Multi-Die設(shè)計(jì)成功，通用芯?；ミB技術(shù)（UCIe）規(guī)范應(yīng)運(yùn)而生。它通過提升互操作性、降低延遲、實(shí)現(xiàn)異構(gòu)裸片間相互通信等方式，簡化了Multi-Die設(shè)計(jì)中的Die-to-Die連接。

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  838

  02/18 11:20

  UCIe Multi-Die
• 2025年，Multi-Die技術(shù)將被50%新型 HPC芯片所采用

  過去幾十年來，單片芯片一直是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。Multi-Die和基于小芯片的設(shè)計(jì)，即將多個(gè)專用芯片集成在單個(gè)封裝中或?qū)⒓呻娐反怪倍询B，有望帶來比單片芯片更高的性能和靈活性，能夠滿足高性能計(jì)算（HPC）以及AI驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載對(duì)處理能力永無止境的需求。但是，要開發(fā)這些先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，需要極其雄厚的資金和前沿的研發(fā)能力。

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  02/17 16:45

  HPC芯片 Multi-Die
• RISC-V+DSP：嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新的超級(jí)組合！

  人工智能、自動(dòng)駕駛汽車等技術(shù)正迅速發(fā)展，市場對(duì)定制可擴(kuò)展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)（ISA）以其模塊化設(shè)計(jì)和協(xié)作社區(qū)，引領(lǐng)了處理器設(shè)計(jì)新潮流，助力實(shí)現(xiàn)技術(shù)愿景。相應(yīng)的，機(jī)器組件、URL、HTML和HTTP互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議等基礎(chǔ)構(gòu)件的標(biāo)準(zhǔn)也正隨著技術(shù)創(chuàng)新而加速發(fā)展。標(biāo)準(zhǔn)RISC-V ISA使開發(fā)者能夠創(chuàng)建高效的處理器，同時(shí)節(jié)省軟件開發(fā)時(shí)間，從而加快上市步伐。

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  2431

  02/11 12:10

  RISC-V dsp

  
• 如何加快數(shù)十億門級(jí)低功耗SoC驗(yàn)證？

  數(shù)字社會(huì)，似乎人人都離不開智能手機(jī)。如今的智能手機(jī)不僅功能五花八門、支持多任務(wù)處理，還有較長的續(xù)航時(shí)間，這表明移動(dòng)設(shè)備開發(fā)者在電源管理方面謹(jǐn)慎地做了權(quán)衡。如今手機(jī)中的芯片通常具有數(shù)十億個(gè)門，超過2000萬行代碼以及數(shù)百個(gè)電源域。要讓這樣的設(shè)備在能效表現(xiàn)上保持最佳水平，需要找到合適的平衡點(diǎn)。

  新思科技

  1312

  01/26 09:50

  機(jī)器學(xué)習(xí) 低功耗

  
• 2025科技前瞻：從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新破局之匙

  2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在機(jī)遇與挑戰(zhàn)中加速前行。一方面，人工智能應(yīng)用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇，但也對(duì)芯片的計(jì)算能力和性能提出了更為嚴(yán)苛的要求；另一方面，隨著半導(dǎo)體技術(shù)向埃米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)與萬億晶體管集成度邁進(jìn)，開發(fā)者們面臨著芯片復(fù)雜性急劇上升、生產(chǎn)力遭遇瓶頸以及芯片與系統(tǒng)融合等諸多難題。

  TechSugar

  1168

  01/23 11:13

  新思科技Synopsys EDA產(chǎn)業(yè)

  
• 如何利用業(yè)界首發(fā)的超以太網(wǎng)和UALink IP，高效互連技術(shù)擴(kuò)展HPC和AI加速器生態(tài)系統(tǒng)

  任何單個(gè)GPU、XPU或其他AI加速器都無法滿足AI工作負(fù)載的巨大計(jì)算需求。為了滿足這一需求，需要成千上萬個(gè)，甚至不久的將來可能需要數(shù)十萬個(gè)這樣的加速器協(xié)同工作，共同分擔(dān)處理負(fù)載。

  新思科技

  1574

  01/07 10:50

  以太網(wǎng) HPC

  
• 芯片設(shè)計(jì)一次成功的關(guān)鍵：從架構(gòu)階段就開始驗(yàn)證

  想成功設(shè)計(jì)芯片，就得在SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)初期就用上芯片驗(yàn)證和虛擬原型技術(shù)，并一直用到最后。接下來，讓我們了解SoC驗(yàn)證和虛擬原型的關(guān)鍵知識(shí)，保證首次設(shè)計(jì)就能做出好芯片。

  新思科技

  1673

  2024/12/04

  芯片設(shè)計(jì) SoC驗(yàn)證

  
• AI、數(shù)字孿生與青少年教育如何影響芯片設(shè)計(jì)的未來

  雖然是進(jìn)博會(huì)“新生”，但作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，新思科技的展臺(tái)可能是單位面積科技含量最高的區(qū)域了。為什么這么說？這是因?yàn)橄冗M(jìn)集成電路工藝是全球精密制造的皇冠，目前最先進(jìn)的3納米工藝，已經(jīng)可以在一平方毫米的面積上集成2.16億個(gè)晶體管（臺(tái)積電N3E工藝），到2納米時(shí)，晶體管密度更有望提升到2.5億個(gè)/平方毫米以上，毫無疑問，半導(dǎo)體工藝是當(dāng)前精密制造領(lǐng)域技術(shù)密度最高的領(lǐng)域，而半導(dǎo)體先進(jìn)工藝的實(shí)現(xiàn)，不僅需要最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)線，也離不開EDA工具與IP。

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  1804

  2024/11/28

  AI 芯片設(shè)計(jì)

  
• 萬億參數(shù)模型的數(shù)據(jù)遷移挑戰(zhàn)巨大，PCIe7.0如何提升AI芯片帶寬？

  有關(guān)人工智能（AI）快速發(fā)展的新聞報(bào)道層出不窮，與此同時(shí)，對(duì)先進(jìn)、高效的硬件基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的需求也變得愈加迫切。大語言模型（LLM）越來越復(fù)雜，所需參數(shù)量每四到六個(gè)月就會(huì)翻一番。事實(shí)上，GPT-4的參數(shù)量超過一萬億！這個(gè)數(shù)字看似很直白，但其所對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)量龐大到令人咋舌──2萬億字節(jié)就相當(dāng)于200,000張高分辨率照片或500,000個(gè)文檔。要想高效且穩(wěn)定地遷移如此龐大的數(shù)據(jù)集，就必須依賴于高可靠性、高帶寬的互連技術(shù)。

  新思科技

  1818

  2024/10/18

  AI芯片 PCIE

  
• 如何用ZeBu和HAPS設(shè)計(jì)出兼具出色靈活性、可擴(kuò)展性和高效率的芯片？

  在本文中，我們將進(jìn)一步討論ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關(guān)鍵用例，并介紹這些產(chǎn)品將如何幫助開發(fā)者成功設(shè)計(jì)兼具出色靈活性、可擴(kuò)展性和高效率的芯片。

  新思科技

  1932

  2024/07/18

  芯片設(shè)計(jì) HAPS

  
• AI+EDA加速雙向賦能，引領(lǐng)萬物智能時(shí)代的創(chuàng)新

  當(dāng)前，EDA不僅僅是芯片設(shè)計(jì)，而是貫穿了芯片設(shè)計(jì)、仿真測試、芯片驗(yàn)證乃至制造、封裝整條產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。近年來，智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，流片、驗(yàn)證成本高，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)和EDA工具都提出了更高的需求。

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  1815

  2024/07/10

  AI 智能

  
• 一文讀懂“雙向散射分布函數(shù)”：為什么研究材料表面特性如此重要？

  你是否曾經(jīng)思考過，為什么當(dāng)陽光灑在汽車表面時(shí)，反射的光線會(huì)閃耀而不刺眼？或者為什么粉底液使皮膚在相同光線情況下呈現(xiàn)出不同的效果，有的啞光均勻，有的光澤感強(qiáng)？這是因?yàn)槠嚤砻娼?jīng)過特殊處理和粉底液成分質(zhì)地不同，在表面產(chǎn)生了優(yōu)化和不同效果。

  新思科技

  3192

  2024/06/26

  光學(xué) 光學(xué)材料

  
• 新思科技+ Arm：汽車創(chuàng)新必備解決方案

  自動(dòng)駕駛汽車現(xiàn)在已經(jīng)不再是遙不可及的概念，甚至在一些國家已經(jīng)上路行駛。為了滿足便利性、安全性、自主性以及電氣化等新的駕駛需求，汽車行業(yè)正朝著軟件定義汽車（SDV）的方向轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變需要更強(qiáng)大的新電氣/電子（E/E）架構(gòu)，并且需要大幅增加車輛軟件的內(nèi)容。為了保持競爭力，整車廠（OEM）需要采用新的SDV開發(fā)方法，以便他們的創(chuàng)新產(chǎn)品能夠盡快上市。

  新思科技

  1017

  2024/06/05

  Arm 汽車IC

  
• 從7nm到5nm：如何確保車規(guī)級(jí)芯片全生命周期的top級(jí)安全？

  為保障質(zhì)量、安全性和可靠性，汽車行業(yè)始終如一地貫徹著嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。然而，這種對(duì)汽車安全性和可靠性的堅(jiān)定追求，也催生了對(duì)預(yù)測性維護(hù)的迫切需要，即在芯片生命周期管理（SLM）中，使用先進(jìn)的監(jiān)測和分析技術(shù)來預(yù)測和預(yù)防半導(dǎo)體組件的故障。

  新思科技

  1891

  2024/05/20

  車規(guī)級(jí)芯片 新思科技Synopsys

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