TCL中環(huán)

• 低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？ ?

  低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、環(huán)保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性產(chǎn)品在消費(fèi)電子（如聯(lián)想筆記本）、新能源汽車（電池焊接）、光伏等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。行業(yè)預(yù)言其將成主流，源于電子設(shè)備小型化對超細(xì)焊點(diǎn)的需求、碳中和催生的綠色制造剛需，以及第三代半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域?qū)Φ蜏睾附拥募夹g(shù)依賴。數(shù)據(jù)顯示，2027 年低溫焊接市場份額預(yù)計(jì)達(dá) 20%。盡管面臨機(jī)械強(qiáng)度和工藝兼容挑戰(zhàn)，但通過材料創(chuàng)新和產(chǎn)線升級，低溫錫膏正從替代方案轉(zhuǎn)變?yōu)橥苿?dòng)行業(yè)升級的關(guān)鍵力量。

  傲?？萍?/span>

  292

  05/06 09:00

  新能源汽車 錫膏

  
• 半導(dǎo)體行業(yè) AI 變革：機(jī)遇、挑戰(zhàn)與重構(gòu)之路

  半導(dǎo)體行業(yè)在邁向自動(dòng)化和智能化的道路上，面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)制造模式難以為繼，技術(shù)迭代加速使 “試錯(cuò)迭代” 逼近極限，經(jīng)驗(yàn)積累速度難以跟上工藝升級需求。

  夏珍

  1919

  04/09 19:36

  與非觀察 人工智能

  
• TCL中環(huán)：“硬通貨”210背后的藍(lán)海戰(zhàn)略

  210技術(shù)始終是TCL中環(huán)的藍(lán)海戰(zhàn)略，當(dāng)行業(yè)聚焦尺寸標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)，中環(huán)已通過技術(shù)、制造、生態(tài)三位一體的核心競爭力構(gòu)建起新時(shí)代的棋局。3月31日，硅片龍頭TCL中環(huán)（002129.SZ）官方宣布，210硅片累計(jì)出貨量已突破200GW，預(yù)計(jì)外銷市占率達(dá)60%，保持技術(shù)與銷量雙領(lǐng)先。

  阿爾法工場

  1152

  04/06 09:25

  硅片

  

正在努力加載...