核芯互聯(lián)蟬聯(lián)獲評第六屆“中國IC獨角獸企業(yè)”
2023世界半導(dǎo)體大會于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。本屆大會以“芯紐帶,新未來”為主題,聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)。大會同期舉辦南京國際半導(dǎo)體博覽會,展示IC設(shè)計、封裝測試、制造、設(shè)備與材料等方面的先進技術(shù)和高端產(chǎn)品,并邀請眾多半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<?、學(xué)者、領(lǐng)軍企業(yè)代表,緊扣行業(yè)熱點、市場趨勢和前沿技術(shù),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展獻計獻策。并且此次展會也受到了中央電視臺的報道。 大會期間舉辦了第六