中芯集成

11月14日，中國(guó)大陸本土最大MEMS晶圓代工廠中芯集成于發(fā)布公告稱，擬將公司中文名稱“紹興中芯集成電路制造股份有限公司”變更為“芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司”，擬將公司英文名稱“ Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation”變更為“United Nova Technology Co.,Ltd.” （具體名稱以工商核名登記為準(zhǔn)），公司證券簡(jiǎn)稱“中芯集成”變更為?“芯聯(lián)集成”，公司證券代碼保持不變。

8月30日晚，中芯集成(688469)披露上市后首份半年報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.2億元，同比增長(zhǎng)24.09%；凈利潤(rùn)虧損11.09億元，上年同期虧損5.73億元。半年報(bào)顯示，中芯集成已成為國(guó)內(nèi)具備車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關(guān)信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。

中芯集成公司(SMEC)成立于 2018 年 3 月,注冊(cè)資本 50.76 億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工企業(yè)，為客戶提供一站式芯片及模組代工制造服務(wù)。

近期，又有一批半導(dǎo)體廠商的科創(chuàng)板IPO之路迎來(lái)了新的進(jìn)展，其中包括晶圓代工大廠中芯集成、晶合集成、華虹宏力，材料公司興福電子、天承科技，IC設(shè)計(jì)企業(yè)鍇威特、安凱微等。

中芯集成電路制造股份有限公司在科創(chuàng)板成功上市，股價(jià)開(kāi)盤上漲10.72%至6.30元/股，市值超過(guò)428億元。中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試，是國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。雖然中芯集成預(yù)計(jì)2026年才能實(shí)現(xiàn)盈利，但其營(yíng)收能力在中國(guó)大陸MEMS代工廠中排名第一。這次IPO擬募資125億元，將用于技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。