信號完整性

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

信號完整性是指信號在傳輸路徑上的質量，傳輸路徑可以是普通的金屬線，可以是光學器件，也可以是其他媒質。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時候，具有所必需達到的電壓電平數(shù)值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是系統(tǒng)設計中多種因素共同引起的。

信號完整性是指信號在傳輸路徑上的質量，傳輸路徑可以是普通的金屬線，可以是光學器件，也可以是其他媒質。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時候，具有所必需達到的電壓電平數(shù)值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是系統(tǒng)設計中多種因素共同引起的。收起

查看更多
  • 高速接口如何選用低電容MDDTVS管？信號完整性與防護性的雙重考量
    在當今高速數(shù)字通信系統(tǒng)中，如USB 3.x/4、HDMI 2.1、Thunderbolt、PCIe 5.0/6.0、10G以太網(wǎng)等，高達數(shù)Gbps甚至Tbps的數(shù)據(jù)傳輸速率對信號完整性提出了極高要求。與此同時，這些高速接口暴露在外部環(huán)境中，也面臨著靜電放電（ESD）等瞬態(tài)干擾的威脅。為了兼顧信號完整性與防護效果，低電容TVS（瞬態(tài)電壓抑制）管成為高速接口ESD防護設計的首選器件。 一、為何要選擇低
    高速接口如何選用低電容MDDTVS管？信號完整性與防護性的雙重考量
  • 問這個問題好怕你們笑我：為啥我的損耗曲線是“彎”的??？
    單單聽到這個標題的問題就感覺這篇文章應該會挺有意思！這是Chris的一位高速先生粉絲小麗問的問題，這位粉絲之前一直是從事PCB設計，板子畫得那叫一個溜，這幾年自己“偷偷”學習了點SI的知識。SI雖然不能說非常非常的高深莫測，但是對于初學者來說，遇到三五個一直解釋不了的問題也實屬正常！
    問這個問題好怕你們笑我：為啥我的損耗曲線是“彎”的??？
  • 信號完整性SI基礎知識介紹(一)
    下圖展示了電壓階躍是如何沿著印刷電路板（PCB）走線傳播的。在這個示例中，我們看到一條走線通過 PCB 板的介電材料與接地回流平面分隔開來。當信號沿著走線傳播時，變化的電場和磁場會跟隨波前。電磁波以 1.8×10? m/s的極快速度傳播，而電子從正極到負極的實際傳導速度卻非常慢，僅為 0.01m/s。
    信號完整性SI基礎知識介紹(一)
  • 信號完整性的守護者：背鉆技術
    背鉆(Back Drilling)是高速PCB設計中的一項關鍵工藝技術，特別在EDA(電子設計自動化)行業(yè)中得到廣泛應用。隨著信號速率不斷提高，這項技術變得越來越重要。
    信號完整性的守護者：背鉆技術
  • 惡劣環(huán)境中的PCB信號完整性維護：挑戰(zhàn)與實踐
    在現(xiàn)代電子設計中，PCB信號完整性是一個日益受到關注的話題。隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術的快速發(fā)展，設備的小型化與高性能需求常常相互矛盾。芯片越小，操作復雜性越高，隨之而來的電磁干擾問題也日益凸顯。盡管解決這些問題可能充滿挑戰(zhàn)，但通過科學的設計方法和技術手段，完全可以在惡劣環(huán)境下實現(xiàn)信號完整性。以下是幾項關鍵的實踐建議。
    惡劣環(huán)境中的PCB信號完整性維護：挑戰(zhàn)與實踐
  • S參數(shù)的模態(tài)轉換和三大特性
    差分S參數(shù)還有還有一個特征：模態(tài)轉換。組成差分對的兩條傳輸線在互連時的任何不對稱都會引起模態(tài)轉換，這里的任何不對稱，可能是互連的長度不同，可能是兩條傳輸線各自周圍的介電常數(shù)不同，出線區(qū)域的線寬不同等等。
    S參數(shù)的模態(tài)轉換和三大特性
  • S參數(shù)的相關特征
    前面都是基于一條傳輸線的情況，來闡述S參數(shù)的基本知識。在實際產(chǎn)品設計中，更多是多條傳輸線，那S參數(shù)如何評估多條傳輸線信號質量好壞，可從以下幾個方面進行：
    S參數(shù)的相關特征
  • Samtec 技術簡報 | 探索非磁性互連
    【摘要/前言】 最近，我們與《EE Journal》合作，在題為?“非磁性互連”?的網(wǎng)絡研討會上深入探討了一個引人入勝的話題，主要針對非磁性連接器在減輕磁鐵和磁場在醫(yī)療、科學、工業(yè)、空間和量子計算應用中帶來的問題方面的重要意義。 本次我們的目標是討論所用的材料，而不一定是電磁場輻射效應。作為深耕連接器行業(yè)數(shù)十年的技術廠商，無論是材料、仿真、模擬，還是理論研究，Samtec都有著豐富的經(jīng)驗。 因此，
  • 常見無源參數(shù)的基本知識
    實際工作中，除了常見的S參數(shù)，還有表征電源分配網(wǎng)絡PDN的無源參數(shù)Z參數(shù)，還有Y參數(shù)，對于線性時不變系統(tǒng)的參數(shù)，端口測量得出的數(shù)值，就可以描述其系統(tǒng)特性。
    常見無源參數(shù)的基本知識
  • 并聯(lián)端接
    前文說過源端串聯(lián)端接，接下來說說終端并聯(lián)端接。終端并聯(lián)端接分為三種方式：下拉、上拉和戴維南。
    并聯(lián)端接
  • 串聯(lián)端接
    在實際產(chǎn)品中，反射不可避免，常見的就是振鈴現(xiàn)象，振鈴現(xiàn)象是因為正負反射，這個前文已經(jīng)講過。這里主要搞清楚，信號傳輸時延和正負反射之間的關系。
    串聯(lián)端接
  • 容性反射和感性反射
    反射是因為阻抗突變，實際產(chǎn)品設計中，需要注意阻抗突變的情況有很多，比如封裝引線、信號轉換層的過孔、焊盤、樁線、分支結構、返回路徑的跨分割等等。阻抗突變分為容性突變和感性突變，容性突變和感性突變對應于容性反射和感性反射。
    容性反射和感性反射
  • 串擾對信號的影響
    前面講了很多串擾的基礎知識，串擾對信號的影響究竟是什么樣？前文也有提到，串擾與信號的上升邊的相互關系。為了直觀地體現(xiàn)串擾對上升邊的影響，有做了相關的仿真：
    串擾對信號的影響
  • Samtec技術前沿 | CXL 3.0 AI仿真平臺以 64 GT/s 的速度提供卓越性能
    【摘要/前言】 SC23（Super Computing）大會的熱門話題包括超大規(guī)模和量子計算、人工智能和機器學習以及網(wǎng)絡安全等。CXL (Compute Express Link)?也是熱門話題之一。 CXL主要被數(shù)據(jù)中心服務器、超級計算機和企業(yè)計算系統(tǒng)的設計者用于人工智能和機器學習等應用，它可以在CPU和外部設備之間實現(xiàn)高速緩存一致性。 CXL 3.0利用PCIe? 6.0 電氣和物理層，速度
    Samtec技術前沿 | CXL 3.0 AI仿真平臺以 64 GT/s 的速度提供卓越性能
  • Samtec新型農(nóng)業(yè)漫談系列一 | 垂直農(nóng)業(yè)的挑戰(zhàn)
    【摘要/前言】 今天，我們的主題是令人興奮的創(chuàng)新--垂直農(nóng)業(yè)。 作為系列分享中的第一部分，我們將探討它給負責將其變?yōu)楝F(xiàn)實的設計師帶來的挑戰(zhàn)。在第二部分中，我們將探討Samtec客戶如何走在這項新技術的前沿，以及他們將任何空間變成農(nóng)場的一些創(chuàng)新方法。 【遠離陽光的耕作】 農(nóng)民總是最先采用新的工作方式。從車輪和犁到蒸汽機和軋棉機，農(nóng)民們一直都在接受可以提高生產(chǎn)率的新解決方案。有些人可能會認為農(nóng)耕技術含
  • 近端串擾的飽和長度
    信號沿著動態(tài)線傳輸，不是時時刻刻發(fā)生耦合噪聲到相鄰靜態(tài)線上，也就是說當電流或電壓是一個常數(shù)，是不會產(chǎn)生耦合噪聲的，只有電流dI/dt或電壓dv/dt發(fā)生變化，也就是邊沿跳變區(qū)域，才會產(chǎn)生耦合噪聲。
  • Samtec制造理念系列二 | 差異變量管理的意義與挑戰(zhàn)
    【摘要/前言】 制造高端電子產(chǎn)品是非常復雜精密的過程。制作用于演示或原型的一次性樣品可能具有挑戰(zhàn)性，但真正的挑戰(zhàn)在于如何以盈利的方式持續(xù)生產(chǎn)。 這就是Samtec風險投資研發(fā)工程總監(jiān)Aaron Tucker在一次關于生產(chǎn)高密度微小型連接器的挑戰(zhàn)的演講中所強調的觀點。他的大部分討論都集中在如何在量產(chǎn)中減少制造差異性上。 上一期Samtec制造理念系列一 | 差異變量的概念，我們著重討論了制造中差異變
    Samtec制造理念系列二 | 差異變量管理的意義與挑戰(zhàn)
  • 進擊的老虎 | Samtec亮相2024慕尼黑上海電子展
    摘要/前言 7月初，上海，艷陽高照。 制造業(yè)風起云涌，電子元器件領域群雄逐鹿。 Electronica如日中天。 Samtec以創(chuàng)新智連，化身進擊的老虎，強勢面對一切挑戰(zhàn)，從容把握所有機遇。 2024年7月8-10日，慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心成功舉辦，2023的熱度延續(xù)到了2024，本次展會風采依舊，萬眾矚目，盛況空前。 接下來，先跟著Samtec這只進擊的老虎，通過一段虎家視角的VC
    進擊的老虎 | Samtec亮相2024慕尼黑上海電子展
  • 參考平面間距的問題
    當平面的寬度達到15H 的時候，返回路徑上的電荷密度就不會再增大了，這也就是說，這個寬度的平面就可以完全負載信號回流。參考平面除了寬度因素需要考慮，參考平面的間距也是需要關注了解的，也就是參考平面的遠近有什么影響的問題。為了更直觀地說明這個問題，我們用內(nèi)層走線的方式來比較。這里分為兩種情況：信號離上下參考平面距離相等和信號離上下參考平面距離不相等。
    參考平面間距的問題
  • 單位電容和單位電感
    在信號完整性知識體系中，電容和電感是繞不開的，是相輔相成，相互制約和影響的。不管是SI還是PI ，都是需要關注電容和電感特性的。SI信號部分，電容和電感特性反映在信號的容性反射和感性反射，優(yōu)化TDR就是減小容性增大感性或者減小感性增大容性。PI電源部分，電容和電感特性反映在電源PDN曲線的諧振點，優(yōu)化PDN就是增大容性減小感性。
    單位電容和單位電感

正在努力加載...