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英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門”
在當前的時局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個層面來看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。

張慧娟

531

05/13 10:40

與非觀察 eda
先進封裝技術(shù)解讀 | 三星
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。

Suny Li（李揚）

564

05/13 10:30

先進封裝
先進封裝的種類細分圖
學(xué)員問：先進封裝是如何分類的呢？如上圖，是封裝的種類細分圖，我們一個一個術(shù)語來介紹。

TOM聊芯片智造

295

05/12 12:40

先進封裝
一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇3：2.5D/3D封裝）
前面講了倒裝封裝和晶圓級封裝，今天重點講立體封裝，也就是著名的2.5D/3D封裝。

鮮棗課堂小棗君

413

05/09 10:08

先進封裝芯片封裝
一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）
我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。傳統(tǒng)封裝，是先切割晶圓，再封裝。而晶圓級封裝的核心邏輯，是在晶圓上直接進行封裝，然后再切割，變成芯片。

鮮棗課堂小棗君

676

05/08 15:35

先進封裝晶圓級封裝

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