光刻

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光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔,以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術。

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    在現(xiàn)代集成電路制造中,正光刻膠(Positive Photoresist)是絕對的主流選擇,尤其在先進制程(如 28nm、16nm、7nm 及以下)中,絕大多數(shù)關鍵層都使用正光刻膠。
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    03/24 10:50
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    芯片生產(chǎn)主要包括沉積、光刻、蝕刻等步驟,其中光刻是半導體芯片生產(chǎn)中最關鍵一環(huán),主要負責把芯片設計圖案通過光學顯影技術轉(zhuǎn)移到芯片表面,進而實現(xiàn)在半導體晶片表面上制造微小結構。光刻機生產(chǎn)具備高技術門檻,需要高度精度設備和嚴格的控制流程,以達到所需的制造精度。而先進的芯片制程工藝需要先進的、高分辨率的光刻機,因此光刻機直接影響芯片的工藝制程與性能。
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    日前,第49屆SPIE Advanced Lithography + Patterning會議在美國加州圣何塞拉開帷幕。作為半導體行業(yè)關于光刻和圖形成型技術最具影響力的國際會議,本屆大會吸引了來自全球各地的專家、學者,帶來近600篇論文,涉及極紫外光刻、新型圖形技術、微光刻的計量、檢驗和過程控制等六大領域。 SPIE(International Society for Optical Engine
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