半導(dǎo)體制造

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  • 在半導(dǎo)體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？
    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，互連材料如同電子器件的 “神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，承擔(dān)著連接電路元件、傳輸信號與供電的關(guān)鍵使命。隨著芯片制程不斷向納米級邁進，互連材料的迭代升級成為推動半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動力。這篇文章介紹半導(dǎo)體互聯(lián)材料的發(fā)展歷史，互聯(lián)材料的對比，從原理分析為什么Cu取代Al以及未來互聯(lián)材料展望，干貨滿滿！
    在半導(dǎo)體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？
  • PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對比與工藝優(yōu)化
    在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小制程節(jié)點發(fā)展，對CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴(yán)苛，聚醚醚酮（PEEK）和聚苯硫醚（PPS）作為兩種高性能工程塑料，通過注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成
  • 超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來卓越的可編程能力
    XP Power通過推出全新HDA1500系列電源產(chǎn)品，為機板安裝型電源解決方案提供了極致的靈活性，可滿足跨行業(yè)領(lǐng)域的多樣化應(yīng)用需求。 在機器人技術(shù)、激光加工、LED加熱及半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域，HDA1500系列憑借其數(shù)字化控制與通信優(yōu)勢，可提供多功能的高效解決方案，并通過全面的狀態(tài)LED系統(tǒng)實現(xiàn)精準(zhǔn)監(jiān)控。 在電源解決方案領(lǐng)域，先進的數(shù)字化控制技術(shù)曾長期未獲廣泛應(yīng)用。HDA1500系列通過提供0-10
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  • 特朗普叫停芯片補貼法案，準(zhǔn)備搞死英特爾？
    今天，特朗普在國會演講的時候，表示要叫停芯片補貼法案，不會向芯片制造商提供任何來自該芯片法案的資金，這對美國半導(dǎo)體制造來說可不是個好消息，但國會的反應(yīng)是掌聲雷動。
    特朗普叫停芯片補貼法案，準(zhǔn)備搞死英特爾？
  • 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預(yù)計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)
    TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導(dǎo)體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預(yù)計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示，為應(yīng)對潛在的國際形勢風(fēng)險，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進制程廠時，便擬定在當(dāng)?shù)卦O(shè)置六座廠區(qū)