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半導體設備：幾家歡樂幾家愁丨一起看財報

近日，又到了各大企業(yè)披露2025年第一季度財報的時段，其中，半導體設備行業(yè)呈現(xiàn)出營收增長但利潤分化的態(tài)勢。據(jù)記者統(tǒng)計，科創(chuàng)板半導體設備企業(yè)共12家，本季度有11家實現(xiàn)營收同比增長，其中，有9家同比增長超25%，呈現(xiàn)出逐步加速的趨勢。然而，在凈利潤方面，僅有6家實現(xiàn)同比增長，有四家的凈利潤同比下降了100%以上，兩極分化現(xiàn)象嚴重。

中國電子報

398

05/12 08:50

半導體設備半導體廠商

30多家半導體大廠Q1財報：誰開始好起來了？

2025年的第一季度，全球半導體銷售額延續(xù)高增長，但芯片大廠業(yè)績的分化現(xiàn)象似乎更加嚴重。除了主要市場及產(chǎn)品帶來的差異，比如AI與存儲相關企業(yè)的業(yè)績情況總體更好一些，汽車芯片大廠的業(yè)績還是慘淡。即便在泛應用市場，芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。

芯世相

677

05/08 13:55

芯片設計晶圓制造

從科創(chuàng)板到港股，多家半導體廠商啟動IPO進程

在全球科技競爭格局中，半導體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟的基礎設施，持續(xù)吸引資本與政策的雙重關注。隨著人工智能、5G、智能汽車等領域的爆發(fā)式增長，中國半導體企業(yè)迎來IPO熱潮。近期，多家半導體公司欲通過資本市場加速技術迭代與市場擴張。

全球半導體觀察

548

04/23 09:25

IPO 半導體廠商

半導體先進封裝，產(chǎn)能、技術迎新一輪發(fā)展！

隨著摩爾定律演進速度逐漸放緩，先進封裝技術成為半導體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸的關鍵因素。AI大模型效應之下，高性能AI芯片以及與之相關的先進封裝需求大漲，以上因素推動了頭部大廠積極擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能，近期市場再次傳出臺積電擴產(chǎn)新動態(tài)；與此同時，半導體設備廠商圍繞先進封裝也在展開布局，SEMICON China 2025期間，北方華創(chuàng)、新凱來等廠商展出了相關先進封裝技術方案，引發(fā)極大關注。

全球半導體觀察

810

03/27 16:11

臺積電先進封裝