半導(dǎo)體封測(cè)

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  • 研報(bào) | 2024年全球前十大封測(cè)廠商營(yíng)收合計(jì)415.6億美元，年增3%
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告，2024年全球封測(cè)(OSAT)市場(chǎng)面臨技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營(yíng)收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(zhǎng)電科技和天水華天等封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。
    研報(bào) | 2024年全球前十大封測(cè)廠商營(yíng)收合計(jì)415.6億美元，年增3%
  • 半導(dǎo)體封測(cè)：高速增長(zhǎng)的背后丨一起看財(cái)報(bào)
    近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)紛紛披露2025年第一季度財(cái)報(bào)與2024年年度報(bào)告。從各家企業(yè)披露的報(bào)告來(lái)看，無(wú)論是封測(cè)大廠還是細(xì)分領(lǐng)域廠商均在營(yíng)收或利潤(rùn)上實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)背后，人工智能、汽車(chē)電子等成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，而先進(jìn)封裝則成為封測(cè)企業(yè)積極布局的重要陣地。
    半導(dǎo)體封測(cè)：高速增長(zhǎng)的背后丨一起看財(cái)報(bào)
  • 中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)迎高增長(zhǎng)與產(chǎn)能升級(jí)潮
    4月28日，半導(dǎo)體封測(cè)頭部廠商長(zhǎng)電科技公布最新財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長(zhǎng)電科技營(yíng)收達(dá)93.35億元，同比增長(zhǎng)36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.03億元，同比增長(zhǎng)50.39%，扣非凈利潤(rùn)1.93億元，同比大增79.26%。
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  • 微納米錫膏是如何掀起精密焊接領(lǐng)域新革命的？
    微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強(qiáng)、印刷性能佳等特點(diǎn)，在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它不僅能滿足高密度、小尺寸元件的焊接需求，還能提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，是電子制造領(lǐng)域不可或缺的高性能材料。
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  • 氧化物濕法刻蝕原理
    氧化物濕法刻蝕是一種在半導(dǎo)體制造和微納加工領(lǐng)域中用于去除硅片上的氧化層（如二氧化硅SiO2）的關(guān)鍵技術(shù)。很顯然這個(gè)簡(jiǎn)單的介紹不足以讓大家明白， 下面我們就完整仔細(xì)的來(lái)給大家講講這個(gè)相關(guān)原理吧！化學(xué)反應(yīng)原理：氧化物濕法刻蝕主要利用化學(xué)溶液與二氧化硅之間的化學(xué)反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)刻蝕。最常用的刻蝕劑是氫氟酸（HF）或其水溶液，因?yàn)闅浞崮軌蚺c二氧化硅反應(yīng)生成可溶于水的六氟硅酸（H2SiF6）。具體的化學(xué)反應(yīng)方程
    氧化物濕法刻蝕原理