半導體技術

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半導體技術：半導體加工技術半導體技術：中國電子科技集團公司第十三所主辦的期刊

半導體技術：半導體加工技術半導體技術：中國電子科技集團公司第十三所主辦的期刊收起

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  • 半導體技術泄密，又有2人被判入獄
    將三星電子子公司Semes公司開發(fā)的半導體清洗設備的核心零部件泄露給Semes公司前研究員設立的公司，二級分包商代表在一審中被判處有期徒刑。據(jù)法律界5月18日消息，韓國水原地方法院刑事14部法官姜永淳對被控違反韓國《防止工業(yè)技術泄漏及保護相關法律》、《防止不正當競爭及保護商業(yè)秘密相關法律》以及《教唆毀滅證據(jù)》等罪名的特殊機械制造公司代表A某判處1年6個月有期徒刑，并處以8400萬韓元罰款。
    半導體技術泄密，又有2人被判入獄
  • 芯片失效分析中 Hot Spot 技術的深度解析與前沿探索
    在半導體技術持續(xù)向納米級乃至埃米級邁進的今天，芯片集成度不斷攀升，內部結構愈發(fā)復雜。在芯片的全生命周期中，失效問題難以避免，而 Hot Spot 技術已成為產(chǎn)品工程師破解芯片失效謎團的關鍵利器。該技術聚焦于芯片內部因各種缺陷引發(fā)的過熱或異常電流密度區(qū)域，精準定位潛在故障點，為后續(xù)深入分析奠定堅實基礎。
    芯片失效分析中 Hot Spot 技術的深度解析與前沿探索
  • 德州儀器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解決方案
    前沿動態(tài) 德州儀器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德國紐倫堡舉辦的電力轉換與智能運動（Power Conversion, Intelligent Motion，PCIM）展覽會上展示新的功率管理產(chǎn)品和設計。德州儀器在展會上重點展示其在可再生能源、汽車、USB Type-C? 和 USB 充電 (PD)、機器人和運動控制等領域的先進半導體技術，包括： 新款符合汽車標準的輕型電動汽車充電電感
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  • 什么是MLPerf？解讀最重要的AI基準測試
    基于真實環(huán)境的AI測試不斷演進，促使英特爾技術專家順應行業(yè)需求，持續(xù)提升產(chǎn)品性能，進而營造更友好的發(fā)展環(huán)境，推動AI技術的普及。 MLPerf大家可能都略有耳聞，但又未必完全了解這項AI基準測試。雖然沒能找到這個詞本身的明確定義，但利用AI助手，我們得到了一個值得信賴的答案：MLPerf在2018年5月首次出現(xiàn)時被比作是為“SPEC for ML”。AI助手繼續(xù)寫道：“‘MLPerf’是一個合成詞
  • 3D IC概述
    3D IC（三維集成電路）是一種通過垂直堆疊多個芯片層實現(xiàn)更高集成度的半導體技術。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，將不同功能的芯片（如邏輯、存儲、傳感器等）通過垂直互聯(lián)技術（如TSV硅通孔）層疊封裝，形成立體結構的集成電路。
    3D IC概述