反焊盤(anti-pad),指的是負片中銅皮與焊盤的距離。在高速PCB設計中,較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數材料可以減少電容負載。
反焊盤(anti-pad),指的是負片中銅皮與焊盤的距離。在高速PCB設計中,較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數材料可以減少電容負載。收起
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